2023年9月13日深科技（000021）发布公告称新华资产、建信基金、国金证券、中信证券、东吴证券于2023年9月12日调研我司。
具体内容如下：
问：公司在封测领域有哪些竞争优势？
答：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRM）、NND型闪存（NND FLSH）以及嵌入式存储芯片。作为国内领先的独立DRM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。
问：电子制造竞争激烈，公司的核心优势是什么？
答：公司在EMS行业深耕38年，具备丰富的规模化制造经验和先进的工程技术能力。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向多类电子产品业务。
问：计量智能终端的产品分布情况，境内外收入占比分别是多少？
答：凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系；2023年上半年，公司的智能计量业务在海外市场拓展方面持续向好，中标意大利智能表计项目，与乌兹别克斯坦区域电网公司签署计量系统双边运维协议；同时在国家电网有限公司电能表（含用电信息采集）招标采购项目再次中标。2023年上半年，公司计量智能终端业务中，境外市场营收占营业收入总额85.39%，境内市场营收占营业收入总额14.61%。
问：公司半年报中显示存货较去年年底有明显下降，主要是什么原因？
答：公司重视供应链稳定与存货风险情况。2022年由于供应链相对紧张，公司进行了一定的备货准备。2023年上半年，公司供应链紧张局势逐渐缓解，存货规模有所压降。
问：公司2022年股票期权激励计划是否有完成压力？
答：公司2022年股票期权激励计划对2023年的考核目标为（1）2023年净资产现金报率（EOE)不低于13.00%，且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平；（2）以2021年为基数，2023年净利润复合增长率不低于10.00%，且不低于2023年同行业平均业绩水平或对标企业75分位值水平；（3）2023年营业利润率不低于3.40%。考核目标对公司既是压力也是动力，公司将力争提高自身经营效益和业绩表现，努力达成既定目标。
深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。
深科技2023中报显示，公司主营收入77.41亿元，同比上升2.5%；归母净利润2.97亿元，同比下降34.86%；扣非净利润2.65亿元，同比上升15.61%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入38.07亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润1.96亿元，同比下降8.26%；单季度扣非净利润1.77亿元，同比下降29.08%；负债率56.79%，投资收益-376.66万元，财务费用911.38万元，毛利率13.98%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4.52亿，融资余额减少；融券净流出689.85万，融券余额减少。
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