2023年9月12日东微半导（688261）发布公告称公司于2023年9月12日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：公司的回购计划大概什么时候在董事会讨论？
答：尊敬的投资者您好！公司正在积极推进股份购事项的落实工作，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务，后续进展请关注公司披露的相关临时公告。感谢您对公司的关注！
问：公司汽车及工业级应用收入达到主营业务收入 81%，请主要来自哪些领域？
答：尊敬的投资者您好！2023 年上半年，公司汽车及工业级应用收入占主营业务收入的比例逾 81%，主要来自光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、5G 基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源等领域。感谢您对公司的关注！
问：主持人您好，贵公司毛利率同比下滑43%，主要是成本上涨导致，还是降价导致？
答：尊敬的投资者您好！进入 2023 年，因功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整引致供求关系变化。经历了两年高歌猛进的半导体行业进入下行周期，产品价格呈现明显下降趋势，给国内众多公司相关产品持续的市场化推广带来较大压力，公司对产品价格进行了下调，影响了二季度营收， 毛利率的下降主要系产品价格下调所致。感谢您对公司的关注！
问：将晶圆制造和封测环节委外代工的原因是什么？未来有考虑收并购相关企业吗？
答：尊敬的投资者您好！公司采用 Fabless 运营模式，将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节进行外包，专注于芯片的研发与销售。公司未来如有收并购相关企业的计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！
问：公司的研发人员数为 60 人，虽然占总员工数 50%，但是在建项目和产品种类比较多，未来是否有考虑大幅增加高水平研发人员的计划？
答：尊敬的投资者您好！公司持续加强研发投入，包括但不限于积极扩充技术人才队伍、丰富产品品类与产品规格、持续进行前沿技术的研究开发、加强先进工艺产品研发投入等方面。2023 年上半年，公司的研发费用投入为 3,943.66 万元，同比增长90.28%，相应的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等投入均持续增长。感谢您对公司的关注！
问：董秘您好，公司硅方碳、超级硅等产品是否进行加速放量，国内外客户铺开进展情况如何?
答：尊敬的投资者您好！2023 年上半年公司 SiC 器件产品（含 Si2C MOSFET）持续出货，已经通过客户的验证，可以实现对传统 SiC MOSFET 的互相替代，实现营业收入 6.07 万元。超级硅 MOSFET 产品实现营业收入 735.43 万元，较 2022 年同期增长984.09%，主要应用于高密度电源，批量进入中车株洲、航嘉驰源、Enphase Energy 等客户，开始进入禾迈股份、首航新能源、拓邦股份、金升阳等客户。 为应对未来更加复杂的市场变化，公司将积极开拓国内外市场。感谢您对公司的关注！
问：公司“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、“新结构功率器件研发及产业化项目”目前投产是否正常进行？3 年后完成投产预计能带来什么收益？
答：尊敬的投资者您好！截至 2023 年半年度末，“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”和“新结构功率器件研发及产业化项目”两项募投项目进展符合计划进度。具体内容可详见公司于 2023 年 8 月 25 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》“第六节、第十二”之“募投项目明细”。“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”实施旨在加强技术积淀，保持公司在高压超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET 领域的优势，挖掘高可靠低成本产品的潜力，打造全系列功率半导体产品的技术创新平台。“新结构功率器件研发及产业化项目” 依托于公司现有核心技术，主要涉及 Tri-gate 结构 IGBT 器件设计及其工艺技术、Super-Silicon 超级硅MOSFET 设计及其工艺技术及 Hybrid-FET 器件及其制造技术。实施完成后将助力公司纵向深耕超级结功率器件领域、横向拓展丰富产品线，占据并巩固功率器件市场份额。感谢您对公司的关注！
问：今年光伏装机量预计增长迅速，新能源车和充电桩需求猛增，公司在上游原料端是否会出现紧缺情况?
答：尊敬的投资者您好！进入 2023 年，功率半导体行业国内产能进一步释放，公司与行业上游的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了长期稳定的业务合作关系与高效的联动机制，可以持续获得充分的产能支持。感谢您对公司的关注！
问：公司上半年研发费用同比增长 28%的主要原因是？主要用于哪些项目、产品的研发？
答：尊敬的投资者您好！2023 年上半年，公司研发费用同比增长 90.28%，主要系公司持续加强研发投入，特别是先进工艺产品研发，相应的材料、职工薪酬、研发设备及平台开发等投入的均持续增长所致。主要用于“超级硅功率器件”、“12 英寸先进工艺 GreenMOS 超级结 MOSFET”、“第三代半导体 SiC功率器件研发”、 “新能源汽车主驱专用高密度TGBT 芯片研发”等十三项研发项目及产品。具体内容可详见公司于2023年 8月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》“第三节、第二”之“核心技术与研发进展”。感谢您对公司的关注！
问：请公司如果代工厂降代工费，我们产品定价会如何反应？时间是否滞后？
答：尊敬的投资者您好！因功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整引致供求关系变化，2023 年第二季度公司对产品价格进行了下调，向上游代工厂的传导需要一定的时间。公司的定价策略是尽量维持合理的价格与毛利，维护与客户的长期合作关系，长期目标是维持稳定值，而不是追求短期内的巨大波动。感谢您对公司的关注！
问：请董事长，在车载功率器件领域的产品主要是什么？
答：尊敬的投资者您好！车载功率器件领域 DC/DC模块、电驱系统、车载充电机均可以使用公司产品，主要以公司超级结 MOSFET、中低压 SGT MOSFET 和TGBT 产品为主。感谢您对公司的关注！
东微半导（688261）主营业务：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
东微半导2023中报显示，公司主营收入5.33亿元，同比上升14.33%；归母净利润1.0亿元，同比下降14.25%；扣非净利润9238.89万元，同比下降16.43%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入2.31亿元，同比下降11.4%；单季度归母净利润2900.91万元，同比下降57.98%；单季度扣非净利润2514.35万元，同比下降60.37%；负债率1.82%，投资收益-11.05万元，财务费用-1538.36万元，毛利率27.63%。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为149.52。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2810.9万，融资余额减少；融券净流入1645.87万，融券余额增加。
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