2023年9月11日微导纳米（688147）发布公告称公司于2023年9月4日接受机构调研，安信证券股份有限公司、东海证券股份有限公司、东吴证券股份有限公司、东兴基金管理有限公司、方正证券股份有限公司、福建宏辉集团有限公司、光大证券股份有限公司、广发证券股份有限公司、国海富兰克林基金管理有限公司、国海证券股份有限公司、国金基金管理有限公司、北京合正普惠私募基金投资管理有限公司、国联安基金管理有限公司、国联证券股份有限公司、国融基金管理有限公司、杭州厚财投资管理有限公司、红杉资本投资管理有限公司、鸿运私募基金管理(海南)有限公司、华安证券股份有限公司、华泰保兴基金管理有限公司、华泰证券股份有限公司、华夏财富创新投资管理有限公司、北京京管泰富基金管理有限责任公司、建信保险资产管理有限公司、江苏第五公理投资管理有限公司、宁波市若汐投资管理有限公司、鹏华基金管理有限公司、平安证券股份有限公司、青岛金光紫金股权投资基金企业(有限合伙)、瑞银证券有限责任公司、睿思資本有限公司、山西证券股份有限公司、上海博笃投资管理有限公司、碧云银霞投资管理咨询(上海)有限公司、上海翀云私募基金管理有限公司、上海处厚私募基金管理有限公司、上海东恺投资管理有限公司、上海丰仓股权投资基金管理有限公司、上海复胜资产管理合伙企业(有限合伙)、上海古木投资管理有限公司、上海弘尚资产管理中心(有限合伙)、上海君翼博星创业投资管理有限公司、上海牛乎资产管理有限公司、上海申银万国证券研究所有限公司、财信证券有限责任公司、上海天倚道投资管理有限公司、上海鑫垣私募基金管理有限公司、上海益和源资产管理有限公司、深圳前海旭鑫资产管理有限公司、深圳市老鹰投资管理有限公司、深圳市尚诚资产管理有限责任公司、盛钧私募基金管理(湖北)有限公司、拾贝投资管理(北京)有限公司、天风(上海)证券资产管理有限公司、武汉美阳投资管理有限公司、德邦证券股份有限公司、西部证券股份有限公司、相聚资本管理有限公司、鑫元基金管理有限公司、兴业证券股份有限公司、亚太财产保险有限公司、懿宽资产管理(上海)有限公司、张家港高竹私募基金管理有限公司、长安基金管理有限公司、长江证券股份有限公司、长盛基金管理有限公司、东北证券股份有限公司、招銀國際證券有限公司、浙江旌安投资管理有限公司、浙商证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司、中国人保资产管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、中航证券有限公司、中欧基金管理有限公司、中泰证券股份有限公司、中信建投证券股份有限公司、东方阿尔法基金管理有限公司、中信证券股份有限公司、中银国际证券股份有限公司、中银理财有限责任公司、中银三星人寿保险有限公司、中邮证券有限责任公司、海富通基金管理有限公司、国金证券股份有限公司、合远基金、远信(珠海)私募基金管理有限公司、汇华理财有限公司、东方证券股份有限公司、澄明资产参与。
具体内容如下：
问：公司目前的订单情况如何？
答：公司业务量不断扩大，在手订单金额持续增长。截至2020年6月30日，公司在手专用设备订单约62.53亿元，其中光伏设备订单56.21亿元，半导体设备订单5.48亿元，其他设备订单8,461万元。相比于年初，光伏设备在手订单增加了36.54亿元，半导体设备在手订单增加了2.91亿元。
问：公司半导体CVD系列产品的进展如何？
答：公司新开发的第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单，并进行产业化验证。该系列产品系公司CVD领域的关键设备，产品采用差异化竞争策略，以市场需求为切入点，依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力及国际化的研发团队，以及公司所具有的半导体设备设计制造能力，致力于解决关键工艺卡脖子问题。
问：公司光伏XBC电池的相关设备产品情况如何？
答：自2022年开始，公司应用于BC电池制造的LD设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单，并逐步发货，部分设备已于2023年上半年通过客户验收，产品进入产业化应用阶段。根据公开市场数据计算，在爱旭、隆基已投产和拟投产的BC电池生产线中，公司的LD产品占比保持领先。
问：公司半导体iTomic MW系列产品进展如何？
答：2023年上半年，公司iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用，进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面。该设备采用创新的批量型（mini-batch）腔体设计，一次可处理25片12英寸晶圆，机台每小时的芯片产出量是单片机的6-7倍，适用于成膜镀率低、厚度要求高，以及产能要求高的关键工艺及应用。产品具有成膜速度快、占地面积小、产能高、使用成本低等优势，可为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案。
问：请公司TOPCon整线工艺的技术优势是什么？
答：公司整线产品从2022年开始导入市场，是行业内首条GW级PE-Poly TOPCon电池工艺整线，该产品带动和引领了行业内PE-TOPCon电池的量产。随后，公司更进一步地推出了全新的TOPCon2.0整线工艺技术解决方案，有效解决客户单道设备购买带来的前后道工艺匹配难题，降低成本的同时整体效率提升显著。TOPCon电池技术的核心，在于制备高质量的隧穿氧化层及掺杂多晶硅层。与传统方案相比，公司的PECVD/ PELD同管技术，隧穿氧化层可采用PELD和PECVD两种技术方式实现，率先实现了PELD技术在2nm膜厚的精确控制，保证均匀性，满足隧穿氧化层工艺所需各项苛刻的需求。多晶硅层采用管式PECVD原位掺杂技术，攻克了传统管式PECVD在TOPCon高效电池应用上的导电膜沉积、爆膜问题、量产良率低三大瓶颈。
问：公司订单较为饱和，相应的产品交付能力如何？
答：为满足快速增长的订单，公司通过在供应链、生产制造、内部管理方面的多举措优化提升保障产品按期交付，缩短交期。2023年上半年，公司专用设备产量持续增长，与上年同期同比增幅超过4倍，产品交付能力稳步提升。
问：ALD技术能否应用于晶圆制造的多重曝光中？
答：LD技术具有优异的三维共形性、大面积均匀性和精确的膜厚控制特点，能够实现较高的台阶覆盖率。多重曝光技术是在现有的光刻机精度下，依次使用不同的掩膜版，分别进行两次及以上的曝光，将一次曝光留下的介质层作为二次曝光的部分遮挡层。在此过程中，由于多重曝光增加了多道薄膜沉积工序，需要薄膜技术具有接近100%的保型性、薄膜厚度控制精准，因此LD技术被迅速推广应用。
问：目前各国半导体设备和产品的出口限制会对下游市场需求产生影响吗？
答：首先，从长期来看，随着摩尔定律不断演化，集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，LD技术优势愈加明显，其下游市场需求呈现快速增长的趋势。按照SEMI预计2020年-2025年全球LD设备市场规模年复合增长率将达到26.3%，在各类关键晶圆生产设备中增速最快。其次，随着海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级，有利于国产半导体薄膜沉积设备的发展。另外，根据目前客户的需求，公司藉由现有的薄膜沉积类产品研发、推广和产业化的经验，也在积极地开发了CVD等多种真空薄膜技术产品，扩大市场范围。根据SEMI行业统计，半导体薄膜技术领域，LD约占镀膜板块的11%市场份额。CVD约占镀膜板块的57%市场份额，未来几年的复合增长率约为8.9%。目前，LD和CVD技术目前国产化率仍处于非常低的水平，有着非常广阔的发展前景。
问：公司业务发展规划和展望如何？
答：在半导体领域内，公司已与国内多家厂商建立了深度的合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域。目前处于高速发展的战略窗口期，在半导体领域内各细分领域内的布局已经开始逐步显现成果，公司已经签署订单的多款产品属于国内从零到一的情形。目前来看，国内客户对国产设备的验证加速，使半导体业务的进展超过此前的预期，多款产品取得了重复订单，部分产品取得了批量订单，整体业务呈现健康发展的趋势。在光伏领域内，公司将凭借已经建立的以LD为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯度发展的平台体系，为客户提供LD、PECVD、PELD、扩散等多种产品，通过推进实施EP?技术为核心的TOPCon电池工艺整线策略，提高公司产品在客户投资中的占比，同时积极向海外市场拓展，针对新一代高效光伏电池做技术开发和储备。其他领域内，公司将依托公司产业化应用中心行业拓展的战略部署，加快产品布局和规划，持续进行新技术及新应用的开发，不断推出引领行业的创新型产品，以期深化拓展核心技术在多领域内的市场空间。
微导纳米（688147）主营业务：从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。
微导纳米2023中报显示，公司主营收入3.82亿元，同比上升145.53%；归母净利润6856.72万元，同比上升274.69%；扣非净利润4550.26万元，同比上升192.28%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.06亿元，同比上升1204.27%；单季度归母净利润6965.62万元，同比上升266.41%；单季度扣非净利润4805.85万元，负债率63.96%，投资收益446.98万元，财务费用-524.46万元，毛利率43.0%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为64.13。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出801.37万，融资余额减少；融券净流出312.15万，融券余额减少。
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