据Digitimes报道，三星已经与英伟达达成协议，从2023年10月开始供应HBM3芯片。有业内人士表示，此次的协议达成可以使三星拿到英伟达30%的HBM3订单。
三星此前向英伟达提出了新方案，而现阶段“双源”战略对后者更为有利，可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解，三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的样品，用于H100等多款计算卡进行验证，并在8月31日通过了相关测试。此前有报道称，三星还与AMD达成协议，将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场，不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。
