此前传言，未来高通的骁龙8可能采取双代工厂策略，即台积电和三星双管齐下。但现在，有消息称台积电将大部分3nm产能留给了苹果公司，留给高通的产能十分有限，所以高通可能改变了生产策略，未来或将第四代骁龙8完全交给三星代工。
目前苹果公司已经获得了台积电大部分的3纳米晶圆，此外台积电的3纳米晶圆还将提供给联发科（MediaTek），仅剩下15%供高通使用。但15%的产能显然无法满足高通的对第四代骁龙8的需求，这对高通来说也是不能接受的。
目前具备3纳米芯片生产技术的只有台积电和三星，有报告称三星和台积电的3纳米良品率在50%-60%之间。但无论数字如何，高通都只能从台积电获得其中15%的3纳米出货量，其余订单将留给联发科和苹果公司。 尽管台积电目前正在努力提高3nm工艺的产量，但在短时间内无法做出如此巨大的调整以同时满足三家公司的需求，并且因为苹果的大量需求，其3nm芯片产量将始终处于供不应求的状态，再加上台积电3纳米高昂的代工费用，因此高通可能在第四代骁龙8上放弃台积电而转投三星。
此外，三星的3nm工艺和台积电并不相同，三星采用了更先进的GAA架构，而台积电还在使用传统的FinFET晶体管架构。因为没有将两家的3纳米芯片进行直接对比，所以目前还不清楚三星和台积电的3纳米芯片之间会有何不同。高通此次选择再次与三星合作，或许是从三星代工厂收到的样品也获得了希望，达到了高通的预期和认可。
