2023年7月20日通富微电（002156）发布公告称东方证券张婧婧、国信证券何嘉、Power Pacific林昊、农银汇理张璋、平安资管马继愈、天弘基金蔡锐帆、上海刚泉资产季德全、财通资管洪骐 李晶、天风资管殷成钢、寻常投资杜凡、朱雀基金黄昊于2023年7月20日调研我司。
具体内容如下：
问：公司概况
答：通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购 MD 苏州及 MD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021 年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区；2022 年上半年，通富通科一期约 2 万平米的改造厂房投入使用，二期约 3.4 万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储器产品生产，做好厂房建设准备； 2022 年 6月 14 日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约 85 亩，预计 2023 年竣工投入使用。目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。财务数据方面，公司 2018 年、2019 年、2020 年、2021年和 2022 年分别实现营收 72.23 亿元、82.67 亿元、107.69 亿元、158.12 亿元和 214.29 亿元。公司 2018 年2019 年、2020 年、2021 年和 2022 年的归母净利润分别为 1.27 亿元、0.19 亿元、3.38 亿元、9.57 亿元和 5.02亿元。
问：行业情况
答：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电路产业发展。2022 年，受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，全球经济面临巨大挑战，全球经济前景的不确定性导致行业需求下降，集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡从下游应用端看，汽车电子市场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比还不高；与此同时，计算机与通信仍是主要拉动力，而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降，2022 年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济暖，I、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展，2023 年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。短期来看，公司 2023 年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术（Chiplet 等先进封装新技术）、新应用（ChatGPT 等人工智能新应用）带来的广阔发展空间。
问：公司发展优势
答：半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。2022 年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借 7nm、5nm、FCBG、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 MD 等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022 年，公司实现营业收入 214.29 亿元，同比增长 35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续 3 年保持第一；2022 年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一营收规模排名进阶，首次进入全球四强（数据来源芯思想研究院）。2022 年，公司技术研发水平再创新高，构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022年，公司申请专利 165 件，先进封装技术类专利申请占比超 60%，为公司产业升级做好铺垫；专利授权量同比增长近 40%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。通过并购，公司与 MD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；MD 完成对全球 FPG 龙头赛灵思的收购，实现了 CPU+GPU+FPG 的全方位布局，双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性，有利于 MD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是 MD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。2022 年，公司实现营业收入 214.29 亿元，同比增长35.52%，其中，通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm、5nm、FCBG、Chiplet 等先进技术优势，不断强化与 MD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售业绩稳步增长。2022 年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 143.85 亿元，同比增长 74%合计实现净利润 6.67 亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续 6 年实现增长。
问：2023 年半年度业绩预计
答：2023 年上半年，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响，归母净利润预计出现亏损。公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet 市场化应用，实现了规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023 年 1-6 月，公司实现营业收入 99.09亿元左右，同比增长 3.58%左右。基于国内外大客户高端处理器和 I 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料特别是为未来扩大生产增加备料较多。上述情况，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在 2023年第二季度升值超过 5%致使公司产生较大汇兑损失，经公司财务部门初步统计，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润 2.03 亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023 年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。2023 年半年度详细情况，可以关注公司后续披露的《2023 年半年度报告》。
通富微电（002156）主营业务：集成电路的封装和测试。
通富微电2023一季报显示，公司主营收入46.42亿元，同比上升3.11%；归母净利润455.14万元，同比下降97.24%；扣非净利润-4570.23万元，同比下降131.72%；负债率59.64%，投资收益-1488.19万元，财务费用1.23亿元，毛利率9.45%。
该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级11家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为27.23。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2.26亿，融资余额减少；融券净流出9794.68万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，通富微电（002156）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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