Stellantis NV预计，在地缘政治风险上升时期，由于电动汽车需求增加，半导体短缺将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。
这家Jeep制造商负责半导体采购的Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能激增，未来几年芯片供应再度出现严重吃紧的风险将“大幅上升”。
过去两年，车用半导体多元化程度非常高，意味着“我们处处都有多重问题，解决了一个，另一个新问题又会冒出来，”他周二在接受采访时表示。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“影响的可能就不仅仅是我们一两个工厂了，而是五个、六个甚至七个。”
疫情之后，半导体供应瓶颈问题迁延不去，影响了汽车产量。虽然危机可能已经结束，但芯片产能仍然面临制约。
为了降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌 、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，并正在建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。Stellantis预计，到2030年将斥资100亿欧元（112亿美元）用于确保各种半导体的供应。
该公司还与AiMotive和SiliconAuto合作开发其自己的半导体。
Kahmann表示，中国对镓和锗的出口管制影响应该是可控的，但与中国的紧张关系加剧“肯定是个话题”。他表示，该公司正在努力减少对中国大陆和台湾芯片的依赖。
他还表示，目前芯片状况“大大改善”，下半年供应充足，但下一个瓶颈的出现只是“时间问题”。
