近日市场中，传得沸沸扬扬的台积电CoWoS先进封装扩产的消息终于尘埃落定。
在今日的股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。
台积电总裁魏哲家也坦言，正在扩充先进封装产能，希望扩产速度越快越好。
与此同时，公司董事长刘德音指出，台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求，台积电也将部分InFO封装产能从龙潭园区移至南科园区。
另外，台积电今日也证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。今日有报道指出，台积电已委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。
而上周也有消息称，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分订单，预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。
▌封装成GPU瓶颈环节 英伟达CoWoS需求较年初预估大增50%
据台湾经济日报今日报道，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。
实际上，如今AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。
据台湾电子时报今日报道，半导体设备厂商表示，英伟达AI GPU缺货原因主要是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发，原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。
并且部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能缓步到位，换言之未来半年将是缺货状况，难得见到台积电下急单且不砍价。
另据野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%。
▌AI推升先进封装需求 设备或迎量价齐升
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
作为先进封装技术，CoWoS原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。
而半导体行业中，除了摩尔定律可帮助降本之外，先进封装也是提高半导体价值的主要方式。刘德音进一步强调，目前台积电研发投资着重于两个方面：3D IC（芯片堆叠）和先进封装，“不要怀疑我们对先进封装的重视（程度）”。
中信证券也指出，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，中泰证券补充称，先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。
据《科创板日报》不完全统计，A股中先进封装及设备相关厂商包括：
