2023年5月26日广立微（301095）发布公告称公司于2023年5月22日接受机构调研，广发基金、兴全基金、中欧基金、招商信诺、国泰君安、歌斐资产、联储证券自营、朔盈资产、嘉沃投资、宝盈基金、光大证券、中信建投、浙商证券、南方基金、信达澳亚、中泰证券、国投瑞银参与。
具体内容如下：
问：公司以成品率升的制造类EDA为起点，是如何逐渐发展成为软硬件相互驱动的独特业务生态的企业？
答：公司的成品率提升方法以高效的电性检测为手段，因此公司的产品线围绕电性检测技术方法不断丰富扩展，解决了测试对象的设计、测试和数据分析三大环节的问题，形成了成品率提升的业务闭环。公司自2003年成立，2007年聚焦于集成电路成品率提升制造类ED软件，成功开发出一系列测试芯片设计软件，特别是公司的可寻址测试芯片，其创新的电路IP及测试结构间的摆放绕线技术，使同样面积内的测试结构数量提升十倍到几十倍，而测试结构数量的大幅度增加对测试设备的测试效率提出了更高的要求，因此，不解决测试效率问题将会导致ED软件所设计出的设计方案优势无法有效发挥。基于上述原因，为了解决客户更多测试需求带来的测试效率问题，公司自2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，配套公司的ED软件设计方案，并将设备作为研发用机销售至海内外一流晶圆厂的研发部门使用。其后，公司经过了近十年的迭代研发和技术突破，电流测试精度达到了p级以下的高精度标准，实现了研发用机到量产用机的升级转变，使产品应用广度从研发环节扩展应用到量产环节。顾公司WT测试设备的发展史，可以看出WT测试设备和公司所在的成品率提升领域是紧密相关的，属于公司成品率提升技术和产品生态中的一部分，在公司的成品率提升业务闭环中处于测试和数据源收集的关键环节，也是公司第一个从先进工艺开发拓展到量产环节的产品。公司WT设备快速进入晶圆厂的量产线，将会使公司软硬件产品间的协同效应凸显，进一步带动公司的各类ED软件从工艺研发环节拓展到市场空间更广阔的量产环节，从而驱动ED软件业务的增长。未来，我们将构建贯穿集成电路全产业链的软硬件一体化产品生态，补全制造类ED、完善智能化数据系统产品，同时不断增加电性测试设备品类，不断构筑更高的技术和市场竞争壁垒，助力公司业务稳健增长。
问：公司在数据软件端已经发布数款软件，目前该方向上的市场进展情况如何？
答：在半导体制程不断向前的当下，数据密集带来的挑战日益凸显，提升良率除了从技术上调整之外，端到端全产业链的数据分析显得尤为关键。公司自2020年开始开发半导体数据软件系列软件，目前相关工具已经初具规模，并在国内多家大型集成电路设计、制造企业试用取得良好的反馈。2023年4月28日，公司在上海举行SemitronixDTEXPUserForum，聚焦半导体大数据分析难点，分享DTEXP大数据分析平台的新发展，发布了全线升级的良率分析管理、缺陷分析管理、通用数据分析管理等多款软件，获得了参与技术论坛的客户认可。随着计算机技术的进步，公司正在将人工智能、机器学习等先进技术融入到数据分析平台中，旨在帮助集成电路设计、制造及封测厂商发掘数据价值，实现高效、精确的海量数据关联分析，快速准确地识别定位良率问题，从而帮助用户及时采取措施，提前应对潜在风险，加速良率提升并保障产品良率的稳定性。同时，大数据分析平台产品对于公司软、硬件相结合的系统性解决方案的完善起到举足轻重的作用，能够进一步提升公司的产品与市场竞争格局，为公司的业绩提供新的增长引擎。
问：公司以往的研发投入占比较高，2023年是否还会保持较高的研发投入？
答：在研发投入方面，近三年来，公司持续加大研发投入，研发费用率一直保持在30%以上，2022年度，公司的研发费用额达到12,353.91万元，同比增长88.65%。长期高比例的研发投入是公司持续创新的动力源泉，也是公司业务的快速拓展的基础，2023年公司将继续保持高研发投入以支撑公司新技术、新产品的开发，同时充分利用好募集资金，加快成品率技术相关软件的升级开发，进一步横向拓展研发其他ED产品和晶圆级电性测试设备，发挥公司产品的软硬协同的优势，持续提高企业核心竞争力和技术水平。
问：公司近期人员是否有进一步的扩充，未来的人员规划如何。
答：2022年度公司总人数318人，其中研发团队达到248人，较上年度增幅近80%；2023年基于公司新产品、新技术的拓展计划以及业务市场的不断扩大，公司人员增幅仍保持较快的增速；未来，随着公司在ED软件、测试设备硬件等方面产品和技术的进一步横向拓展研发，公司客户群体及销售订单的不断增长，公司的人员团队将进一步扩大规模，预计2023年人员增长将保持在50%以上。
问：公司在晶圆级电性测试产品线上的研发进展如何？
答：在晶圆级电性测试设备方面，公司的WT测试机已经投入市场实现成熟应用并实现了高速增长的营收效益，特别是公司的高效并行WT测试机型，已经广泛应用于国内多家12寸晶圆厂及部分设计公司；为满足6寸、8寸以及部分12寸晶圆厂对设备性价比的需求，2022年度我们开始进行通用型机台T4000机型的优化升级，预计将于今年下半年正式推向市场。同时，面向晶圆级可靠性测试领域，公司扩展研发了晶圆级可靠性测试（WLR）设备，现已实现关键功能开发，扩充了公司电性测试设备产品线。2023年T4000机型及可靠性测试设备均将投入市场Demo验证应用和推广，助力业务持续增长。
广立微（301095）主营业务：集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。
广立微2023一季报显示，公司主营收入2188.16万元，同比上升59.41%；归母净利润403.2万元，同比上升132.03%；扣非净利润-101.03万元，同比上升92.47%；负债率8.3%，财务费用-2194.1万元，毛利率88.59%。
该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级7家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为123.07。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1700.06万，融资余额增加；融券净流入499.61万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，广立微（301095）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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