消息，2024年9月12日通富微电（002156）发布公告称兴业证券仇文妍、喜世润投资任若天、上银基金惠军、东海基金王亦琛、东北证券黄磊 蒋佩炎 武芃睿、顶天投资李胜敏、大筝资管徐海涛于2024年9月12日调研我司。
具体内容如下：问：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？答：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。问：2024 年上半年，通富超威槟城收入同比下滑，且槟城工厂盈利能力低于苏州工厂，是什么原因？答：通富超威槟城 2024 年上半年收入与去年同比下滑主要是 MD游戏机产品下滑所致；同时，槟城工厂在建设先进封装生产线，投资大、融资成本高，导致其盈利水平低于苏州工厂。问：今年上半年公司各类业务经营情况如何？答：2024年上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯 SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC 产品线也展现出强劲增长势头，保持超 50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。2024 年上半年，I 芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测，2024年全球 I芯片市场规模将增加 33%，达到 713亿美元，2025年有望进一步增长 29%，达到 920亿美元；2024年服务器 I芯片市场规模将达到 210亿美元，至 2028 年，有望达到 330 亿美元，CGR 为 12%。公司客户 MD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对 Instinct GPU和 EPYC处理器的强劲需求，其中 MI300 GPU 单季度超预期销售 10 亿美元，MD 今年数据中心 GPU 收入为 45 亿美元，此前为 40 亿美元。随着I芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了 I 芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 MD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 I 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着 I+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 MD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 机遇往往与挑战共存，上半年工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。面对上半年市场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在影响，通过构建更加稳健和多元化的客户基础，增强公司在不断变化的市场环境中的适应能力和竞争力。问：公司对于先进封装方面有哪些布局？今年上半年有哪些技术升级？答：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024 年上半年，公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片 Chiplet封装特点，新开发了 Corner fill、CPB等工艺，增强对 chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBG芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用 Cu 底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的 Easy1B、2B 模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家 WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。问：公司上半年的专利情况怎么样？答：截至 2024年 6月 30日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达 1,589件，其中发明专利占比近 70%。同时，累计软著登记 93件。问：请京隆科技收购项目目前进展情况如何？答：公司已于 2024 年 5 月 13 日在 2023 年度股东大会中审议通过了《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26％股权的议案》，京隆科技项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行信披义务，相关情况请关注公司在巨潮资讯网（http//www.cninfo.com.cn）披露的公告。
通富微电（002156）主营业务：国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。
通富微电2024年中报显示，公司主营收入110.8亿元，同比上升11.83%；归母净利润3.23亿元，同比上升271.91%；扣非净利润3.16亿元，同比上升221.06%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入57.98亿元，同比上升10.1%；单季度归母净利润2.24亿元，同比上升216.61%；单季度扣非净利润2.22亿元，同比上升202.89%；负债率58.16%，投资收益-1225.7万元，财务费用2.14亿元，毛利率14.16%。
该股最近90天内共有18家机构给出评级，买入评级13家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为26.82。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.91亿，融资余额减少；融券净流出1.21亿，融券余额减少。
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