消息，2024年9月4日深科技（000021）发布公告称中国人保资产、中信证券、中欧瑞博、华能贵诚信托于2024年9月4日调研我司。
具体内容如下：
问：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关进行了解答。
答：本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务，并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解。
一、公司基本情况介绍 公 司 是 全 球 领 先 的 专 业 电 子 制 造 企 业 ， 连 续 多 年 在 MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。 二、交流环节问：公司2024年半年度的经营情况表现如何？
答：2024年上半年，公司实现营业收入70.55亿元，同比下降8.86%；实现利润总额5.72亿元，同比增加23.49%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润3.45亿元，同比增加30.06%。其中，存储半导体业务实现收入17.76亿元，占营业收入的25.17%；计量智能终端业务实现收入13.18亿元，占营业收入的18.69%；高端制造业务实现收入39.25亿元，占营业收入的55.63%。
问：2024年半年度整体毛利率增长情况？
答：公司2024年上半年整体毛利率为16.56%，毛利率较去年同期略有上升，增长了2.68%。由于产品业务结构调整，公司收入下降的情况下利润有所增长。
问：目前深圳沛顿和合肥沛顿情况如何？是否有扩产计划？
答：公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。2024年上半年，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。2024年上半年，公司规划布局的Bumping（微凸点）项目于2024年7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。2024年上半年，业务收入较去年同期有较高增长。公司目前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。
问：公司如何展望未来经营业绩情况？
答：公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。未来，公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，聚焦主责主业，着力提高发展质量，贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和报。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。
深科技2024年中报显示，公司主营收入70.55亿元，同比下降8.86%；归母净利润3.6亿元，同比上升21.38%；扣非净利润3.45亿元，同比上升30.06%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入39.28亿元，同比上升3.19%；单季度归母净利润2.39亿元，同比上升21.8%；单季度扣非净利润2.4亿元，同比上升35.32%；负债率53.89%，投资收益1001.73万元，财务费用5367.25万元，毛利率16.7%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入4166.98万，融资余额增加；融券净流出1384.02万，融券余额减少。
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