2023年4月27日神工股份（688233）发布公告称公司于2023年4月25日接受机构调研，安信电子郭旺、国信证券胡慧、海宸投资张总、海通证券肖隽翀、航天科工姚伦、荆楚资本李林森、荆楚资产刘俊阳、景顺长城基金李南西、民生加银基金王锐、申万电子陈俊兆 杨海晏、生命资产黄进、财通基金袁泽强、西部证券贺茂飞、西南证券白加一 张大为 高宇洋、汐泰投资袁淑文、相聚资本李慧丰、兴业证券李双亮、徐博王悦、易方达倪春尧、欲正资产欧阳永艳、原始投资李益峰、长城证券邹兰兰、第五公理陈乐天 毛以超、招商资管吴彤、中金公司江磊、中泰证券李雪峰、中信证券何鑫圣 黄俊豪、中邮电子翟一梦、东北证券武芃睿 吴肖寅、光大证券杨绍辉、国海电子熊宇翔、国联电子王海、国盛电子刘嘉元、国泰君安舒迪参与。
具体内容如下：
问：公司一季度财务营收及利润情况解读
答：2023年第一季度，公司实现营业总收入约5,213.55万元，同比下降63.18%；实现归属于上市公司股东的净利润为-1,208.32万元，同比下降126.41%。公司营业收入降低，主要是因为半导体行业景气度走低，终端需求减弱，公司下游客户、间接客户调整库存，公司订单减少所致。净利润下降，主要原因是公司一季度营业收入下降。同时，公司硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧及存货跌价损失增加，加之销售费用、管理费用先期投入，一定程度上影响了公司的期间费用，导致公司盈利有所下降。其中硅片产品的存货减值损失增加约1,600万元，对公司净利润影响较大。
问：为什么要做大直径硅材料扩产项目
答：“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”主要是对公司现有大直径硅材料业务进行产能扩充。公司抓住行业下行周期的窗口期，积极扩大大直径硅材料产品的产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能。项目完成后，公司大直径刻蚀用硅材料产能将由现在的500吨/年增加到1000吨/年的水平，保持公司在细分领域的产能规模优势。根据市场需求的增加，公司每年都会对原有产能进行扩充。现有车间为2018年设计规划，经过数年的持续扩产，车间设备容量已接近饱和，并且2021-2022年均产能利用率达到95%以上，产能面临瓶颈。由于半导体行业周期性明显并且呈螺旋上升趋势，下一周期高位会高于上一周期的高位。随着半导体产品制造工艺制程的发展，线宽精度的提高、极高深径比技术的实现，刻蚀层数、刻蚀步骤的增加等导致所需的刻蚀机、刻蚀用耗材不断增加。公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求。公司必须尽快新建厂房，投入设备，扩充产能，方能在下一轮上涨周期中满足客户需求，抓住更多客户订单，扩大市场份额。另一方面，公司自身硅零部件业务发展迅速，所需的大直径刻蚀用硅材料数量也将逐年提升，成为拉动大直径材料需求的动力之一。本次扩产项目中还包含一部分多晶质产品的产能。对于20英寸以上的硅零部件，特别是结构件产品，多晶质产品具有明显的价格优势。根据下游客户的需求，多晶质硅材料和零部件成品将成为刻蚀用硅材料及成品的重要组成部分。为此，公司在扩产规划中合理布局了多晶质产品的产能部分。综上所述，本次扩产项目是公司根据行业走势结合自身的情况和判断做出的合理规划，新增产能对应的是未来5年左右的市场需求增长，是合理的也是必要的。
问：公司大直径硅材料的客户稳定性
答：公司大直径硅材料，主要销售给三菱、CoorsTek、Hana、SK化学等日韩硅零部件生产企业。经过多年的合作，上述日韩客户与公司建立了较高的信任度和依赖度。另外公司大直径硅材料产品是通过三星等终端客户体系认证的原材料，公司是通过体系认证的二级供应商，通常很难被替换。虽然受行业景气度影响，三星、台积电等半导体行业头部企业开工率降低，对硅材料的间接需求阶段性有所降低，但公司在客户内部所占份额并没有降低。
问：公司硅零部件业务发展规划
答：公司硅零部件产品主要面对国内市场，包括本土刻蚀设备制造企业和国内集成电路制造厂商两大类客户。公司一直以来都是国内刻蚀机制造头部厂商北方华创、中微公司的合格供应商，硅零部件配套业务持续推进，合作范围已经逐渐由研发机型向量产机型、主推机型过度。国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动，中国本土半导体供应链安全需求迫切，公司的硅零部件产品已经进入数家中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，已经稳定的向以上存储类集成电路制造企业提供硅零部件产品。未来将获得更多评估认证机会，并形成更多稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司将扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保实现较快速度的产能爬升；公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。
问：公司硅零部件的优势
答：公司具备较强的生产加工能力。硅零部件的生产重点主要有几个方面。第一，是保证硅材料的纯度，包括硅材料导电性能的均匀性，公司自主生产的行业领先的刻蚀用大直径硅材料可以确保材料方面的较高需求；第二，脆性材料精密加工方面的较高要求，特别是电极微孔加工和表面处理两方面具有较高难度。公司在钻孔工序以及表面腐蚀、抛光工序都自主研发了独有的加工工艺，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀技术、抛光清洗技术等方面建立了坚实的技术基础。公司加工制造的高品质的硅零部件可以保证刻蚀工序不会造成particle引入等影响，保证刻蚀制程中芯片表面等离子体场的均匀性。公司具有较强的定制化服务能力。刻蚀机腔体规格繁多，刻蚀工艺各有不同，因此相对应的硅零部件品类、料号种类很多，公司可以根据刻蚀设备厂商、集成电路制造厂商提出的独特设计要求进行定制化生产，可以覆盖大多数公司的需求，这在国内是不多见的。公司具有国内领先的产能优势。公司在泉州、锦州分别设有零部件生产工厂，设计规范对标国际零部件头部企业，车间设计产能目前位于国内首位。随着产品认证的顺利推进和市场的不断拓展，公司零部件业务营收规模预计会迎来较大提升。
神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣非净利润-1314.69万元，同比下降126.41%；负债率6.8%，投资收益64.05万元，财务费用-134.71万元，毛利率32.88%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6460.34万，融资余额增加；融券净流入485.35万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，神工股份（688233）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
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