消息，2024年4月12日华海诚科（688535）发布公告称公司于2024年4月11日接受机构调研，中银国际证券、西部证券、北京鸿道投资管理、国联安基金管理、野村东方国际证券参与。
具体内容如下：
问：请贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况？
答：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发，且按照客户的需求，完成对原来产品的迭代。
问：请贵司的订单周期大约是多久？
答：大多数订单会提前一个月至两个月下达。根据整体行业特性，订单有季节性特点。
问：请贵司GMC发展情况？
答：在先进封装领域，GMC 产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC 制造专用设备已经具备量产能力并持续优化；已经完成验证的芯片级底填正在做前期重复性量产准备，和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核；公司新购置一套LMC 专用压缩模塑设备，进一步加快LMC 产品的研发进度。
问：请当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗？
答：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。
问：请LMC和GMC有什么区别？
答：LMC是指液态塑封材料，LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。
问：请贵司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。
华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
华海诚科2023年年报显示，公司主营收入2.83亿元，同比下降6.7%；归母净利润3163.86万元，同比下降23.26%；扣非净利润2739.67万元，同比下降22.13%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入7865.66万元，同比下降15.8%；单季度归母净利润805.91万元，同比下降49.52%；单季度扣非净利润537.39万元，同比下降60.62%；负债率16.51%，投资收益1391.38万元，财务费用11.31万元，毛利率26.88%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为42.73。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3069.36万，融资余额增加；融券净流出2105.07万，融券余额减少。
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