受益于汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车车身域和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。
在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因此需要具备较高的运算能力，并具有高速的外部通讯接口。而对于车身域来说，由于需要控制车身各个部分的工作状态，因此它同样要求有较多的外部通讯接口数量。
车身域和座舱域首选SoC——航顺HK32AUTO39A
航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族具有稳定可靠、性能优秀以及超高性价比等优势。它采用高性能的ARMCotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM，这为代码处理和运算能力提供了强大的支持。
HK32AUTO39A内置了CAN控制器，通过结合外部CAN收发器可以连接到CAN通信总线上，实现与其他ECU的信息交互。同时，HK32AUTO39A还拥有丰富的外设配置。
强拓展性：HK32AUTO39A-3A 使用 ARM®Cortex®-M3 内核，具备良好的生态环境；其丰富的外设资源可最大限度满足平台的扩展需求。另外，HK32AUTO39A-3A 系列产品均包括LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28等多种封装可选。
高可靠性：HK32AUTO39A-3A通过了严格的AEC-Q100可靠性和安全性认证，且产品品质符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/IATF 16949规范。今年，航顺芯片通过汽车功能安全ISO26262 ASIL-D最高等级认证。此外，产品支持-40℃～125℃的环境温度，具有15年的设计寿命。
相比同等性能/资源的车规MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性价比，且具有更完整的生态配套。目前HK32AUTO39A-3A已在车身域和座舱域全面开花，应用在汽车门窗控制、电动升窗、汽车尾灯、雨刮器、汽车空调、电动座椅、影音娱乐系统等数十个重要场景中。
随着汽车电子化程度的提高，车规MCU的技术要求也在不断提升。航顺芯片将继续加大研发投入，推出更多具有竞争力的车规级MCU产品，以满足市场的需求。在未来的汽车电子市场中，航顺芯片有望继续发挥重要作用，为汽车智能化、电动化和网联化的发展提供有力支持。
