消息，2024年2月27日芯联集成（688469）发布公告称公司于2024年2月26日接受机构调研，中信建投证券、中信证券、嘉实基金、交银施罗德基金参与。
具体内容如下：
问：公司亏损额增加的原因是什么？
答：2023年，在全球半导体市场需求疲软的背景下，公司主营业务收入仍然实现同比增长24.06%。但由于折旧摊销和研发投入增长，公司归母净利润亏损额增加8.79亿元，主要原因如下第一，2023年公司设备仍处于全折旧期，预计产生的折旧及摊销费用约为33.75亿元，较上年增加了12.93亿元。第二，为加速公司通过技术迭代来实现技术领先，从而支撑公司未来的持续快速发展，2023年公司研发投入继续增大，总投入约15.41亿元，同比增加了7.02亿元。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司EBITD（息税折旧摊销前利润）和经营性净现金流均实现同比增长，经营质量稳步提升。
问：公司未来的折旧趋势如何？
答：预计2024年公司折旧仍有小幅增加。同时，公司2024年主营业务将实现持续增长，同步也在加强成本优化，我们对2024年亏损额大幅收窄充满信心。
问：请公司目前碳化硅（SiC）的主流出货形式是？
答：公司2023年实现了碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%应用于新能源汽车主驱逆变器。
问：公司的碳化硅（SiC）业务对收入增长的贡献如何？
答：2023公司已实现碳化硅（SiC）在汽车主驱逆变器的量产，目前已实现月产出5000片以上，公司最新一代的碳化硅（SiC） MOSFET产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，将于2024年通线，预计2024年收入贡献将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。
问：公司目前的碳化硅技术水平和量产趋势如何？
答：碳化硅（SiC） MOSFET产品性能好，技术含量高，产品高度集中应用在汽车行业。公司已经突破应用于主驱的平面碳化硅（SiC） MOSFET的技术，并已实现公司最新一代的碳化硅（SiC） MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时，公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，也将于2024年通线。
芯联集成（688469）主营业务：面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。
芯联集成2023年三季报显示，公司主营收入38.32亿元，同比上升21.26%；归母净利润-13.61亿元，同比下降56.48%；扣非净利润-17.59亿元，同比下降74.65%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入13.12亿元，同比上升16.15%；单季度归母净利润-2.52亿元，同比上升15.0%；单季度扣非净利润-5.11亿元，同比下降47.85%；负债率51.83%，投资收益1829.55万元，财务费用2.53亿元，毛利率-3.56%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1299.49万，融资余额减少；融券净流出237.52万，融券余额减少。
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