消息,2024年2月21日晶合集成(688249)发布公告称公司于2024年2月19日接受机构调研,东吴基金、中金资管、方正富邦、国金证券、光大保德基金、大家资产、中邮证券、长城基金管理有限公司、东方基金、金鹰基金、摩根士丹利台湾、招商信诺资产管理有限公司、长盛基金、创金合信、浦银安盛、万家基金、上海人寿、宝盈基金、中信保诚、东方红、中金公司资产管理部、富国基金、淡水泉、西部利得、合众资产、华安基金、瑞信证券、民生加银、建信基金、摩根士丹利香港、宏利基金、华夏久盈、交银施罗德基金、中信建投、盘京投资、华泰保险、博时基金参与。
具体内容如下:
问:针对苹果 VisionPro 头显带来的 VR/AR热潮,公司有何应对?
答:公司正在进行硅基 OLED 相关技术的开发,已与国内领先面板企业开展深度合作,未来将持续关注市场动向,及时调整产品策略。
问:公司 2023年第四季度稼动率如何?
答:2023 年自第二季度 DDIC 市场有所复苏后,公司的稼动率维持较高水平。
问:公司机台设备的折旧年限一般是几年?
答:公司设备折旧年限为 5-10 年。
晶合集成(688249)主营业务:12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2023年三季报显示,公司主营收入50.17亿元,同比下降40.93%;归母净利润3199.01万元,同比下降99.05%;扣非净利润-1.25亿元,其中2023年第三季度,公司单季度主营收入20.47亿元,同比下降18.14%;单季度归母净利润7560.02万元,同比下降89.89%;单季度扣非净利润2155.1万元,负债率39.51%,投资收益4972.47万元,财务费用9831.09万元,毛利率18.62%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家;过去90天内机构目标均价为19.46。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7313.41万,融资余额减少;融券净流出864.75万,融券余额减少。
以上内容由根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。