消息，2024年3月13日甬矽电子（688362）发布公告称公司于2024年3月1日接受机构调研，中邮基金、易方达基金、景顺长城基金、广发证券、甬兴证券、华安证券参与。
具体内容如下：
问：公司目前介绍？
答：公司于2017年11月设立，位于中意宁波生态园区，公司主营业务为集成电路的封装与测试，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，在射频前端芯片封测、P类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家“集成电路重大项目企业名单”。
问：去年营收上升但净利润/毛利下滑，可以分不同的业务板块/领域进行分析吗？对于2024年公司有什么发展规划？
答：报告期内，公司受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑从下游客户应用领域主要包括射频前端、物联网、通信、安防、运算类芯片、汽车电子等。从发展规划来看，一方面，公司继续深耕现有市场，提升现有客户特别是大客户的服务能力，努力提升市场份额，同时积极发展车规、工规产品线，并作为长期战略市场持续进行精耕细作，拓展公司产品应用领域。另一方面，持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BG等产线的实施。
问：公司跟台系大客户的合作进展？公司为台湾客户代工什么类型的产品？
答：公司新客户拓展顺利，覆盖了多种封装形式。
问：从毛利率的角度来看，去年和今年大概是什么样的情况？今年的折旧趋势能展望一下吗？
答：去年毛利与营收呈现逐季度持续增长的态势。决定毛利的因素主要是价格端和成本端，价格端目前较为稳定；成本端主要是制造费用占比较高。不考虑新增投资的情况下，随着公司营收规模的扩大，会摊掉更多的成本，对毛利率也有一定的正向提升作用。随着公司二期持续投资扩产，折旧总额也会逐步攀升。但随着营收规模的增长，规模效应逐步显现，折旧会有所摊薄。
问：公司目前的稼动率情况和价格水平是什么样的？
答：目前公司稼动率良好；价格趋势主要取决于市场供求情况，同时也受具体的产品和客户的产品结构影响。目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。
问：5D技术下半年的具体进展？
答：公司在积极布局相关领域，目前在有序推进中。
问：2024年股权激励目标和营收目标？
答：根据公司于2023年制定的限制性股票激励计划，2024年公司层面业绩考核目标100%归属比例为2024年定比2022年营业收入增长率不低于50%，即不低于32.55亿元。
问：可以讲一下公司未来在先进封装这一块的进展和具体工艺吗？以及公司先进封装工艺的团队来源？
答：公司坚持深耕先进封装市场，不断提升技术实力公司二期规划投资110亿，目前包括Bumping、晶圆级封装项目进展顺利，同时积极布局Fan-out/2.5D等领域，积极打造成为客户提供大Turnkey的优质封测供应商之一。公司高度重视人才队伍建设，创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源，对封测行业有着深刻的理解。
甬矽电子（688362）主营业务：主要从事集成电路的封装和测试业务。
甬矽电子2023年三季报显示，公司主营收入16.31亿元，同比下降4.86%；归母净利润-1.2亿元，同比下降158.24%；扣非净利润-1.63亿元，同比下降224.84%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入6.48亿元，同比上升12.0%；单季度归母净利润-4104.93万元，同比下降145.11%；单季度扣非净利润-4960.9万元，同比下降235.31%；负债率67.28%，投资收益381.59万元，财务费用1.08亿元，毛利率14.07%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3068.74万，融资余额减少；融券净流出2404.15万，融券余额减少。
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