消息，2024年3月12日富信科技（688662）发布公告称公司于2024年3月7日接受机构调研，国投证券盛晓君、中信证券陆天宇参与。
具体内容如下：
问：机构与高管答交流
答：机构与高管问交流问1请问公司应用于高速光模块的Micro TEC产品研发进展如何？目前公司应用于高速光模块的Micro TEC处于产品开发阶段。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件，公司实现国产替代的速度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求。问2请问用于消费电子和用于通信领域的TEC产品有何差异？（1）尺寸微型。与常规用于消费领域的器件相比，用于通讯领域的器件是微型的。热电器件的微型化程度越高，其组装难度和加工难度越大，进行产业化生产需要足够的高端自动化设备、精密加工设备和熟练技术工人。（2）可靠性。用于通讯领域的器件需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。（3）热电性能。在相同输入功率下，用于通讯领域的器件的制冷深度和制冷量远大于用于消费领域的器件，热电性能更优良。问3请问公司在消费类市场的创新情况如何？公司正在积极开发新产品，拓展新应用场景，开拓新市场。2023年4月公司在广交会上推出了智能穿戴空调产品，创立了自己的品牌。未来公司将继续推进智能穿戴、宠物消费等领域的进程，致力成为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。
富信科技（688662）主营业务：半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
富信科技2023年三季报显示，公司主营收入3.14亿元，同比下降26.71%；归母净利润-1154.38万元，同比下降120.79%；扣非净利润-1396.27万元，同比下降125.56%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.04亿元，同比下降20.76%；单季度归母净利润421.98万元，同比下降80.38%；单季度扣非净利润168.83万元，同比下降92.08%；负债率20.6%，投资收益-2.36万元，财务费用-1025.25万元，毛利率25.53%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出4901.54万，融资余额减少；融券净流入1.55万，融券余额增加。
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