消息，2024年3月6日华海诚科（688535）发布公告称公司于2024年3月5日接受机构调研，开源证券、华安证券参与。
具体内容如下：
问：请 LMC 和 GMC 有什么区别？
答：LMC 是指液态塑封材料，LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC 是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。
问：请当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗？
答：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。
问：请公司是否有材料可以应用于 HBM存储产业链？
答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于 HBM 的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
问：请公司的材料是否应用光模块生产中？
答：光模块(optical module)是光纤通信系统的核心器件之一。其涉及的封装材料及封装形式较为多样。目前公司还没有与该领域的公司有直接业务往来。
问：请 QFN 和 DFN 的主要差别？
答：QFN，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比 QFP 低；DFN，即双边扁平无引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周。注本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。
华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料的研发及产业化。
华海诚科2023年三季报显示，公司主营收入2.04亿元，同比下降2.65%；归母净利润2357.95万元，同比下降6.66%；扣非净利润2202.27万元，同比上升2.25%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入7800.27万元，同比上升28.34%；单季度归母净利润1148.71万元，同比上升31.79%；单季度扣非净利润1114.92万元，同比上升77.17%；负债率12.85%，投资收益-6.78万元，财务费用-888.33万元，毛利率27.53%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6181.32万，融资余额减少；融券净流出4816.91万，融券余额减少。
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