消息，2024年3月4日联动科技（301369）发布公告称广东竣弘投资陈翔、天风证券骆奕扬、艾希资本王磊于2024年3月1日调研我司。
具体内容如下：
问：公司产品交期一般多久？
答：公司产品交期一般为 2-3个月，如果为达到客户 特定要求还需对产品进一步开发的话则可能需要更长的时间。公司外协比例较低，相较于在核心环节外协加工占比较高的同业企业，公司对所有核心生产环节均能够实现自主生产，基于“以销定产”的生产模式及“小批量、多品种”的生产特点，公司在生产计划性、环节协同性、产品质量控制、产品交货期等方面更有保障。
问：目前公司主营业务毛利率保持在相对较高的水平的原 因是什么？
答：一方面，公司的主营产品半导体自动化测试系统 所涉及的技术门槛较高、研发所需投入较大，对于行业新进入者，较难在短期内全面掌握所涉及的技术，需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累。由于行业进入壁垒较高，因此自主研发生产销售半导体测试系统的企业数量较少，行业集中度较高，因此公司客户粘性较强，公司议价能力较强。其次，公司的半导体自动化测试系统及激光打标设备具有较高的技术水平和技术附加值，在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，产品竞争力较强。另外，公司销售产品的过程中，为客户提供的技术支持服务也提高了产品附加值。
问：请公司今年的业务拓展重点是什么？
答：针对碳化硅的 CP 测试、KGD 测试以及模块测试的相关产品业务将是公司今年的重点布局方向。目前公司已经拥有自主研发的功率半导体测试系统产品包括 QT-3000/4000/8400 系列，在公司产品销售的比例较高，涵盖中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC 和GaN 第三代半导体及功率模块的 CP 和 FT 测试。公司正在通过头部客户进行更多模块测试产品的验证测试，逐步进入客户供应链，在功率半导体测试产品业务上努力争取更多的市场份额。
问：请公司大规模数字集成电路测试系统的研发进展？
答：目前该产品仍在进行技术架构的进一步完善，公司将争取尽快完成机台的研发并推出市场。
联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
联动科技2023年三季报显示，公司主营收入1.68亿元，同比下降37.78%；归母净利润1421.35万元，同比下降86.14%；扣非净利润1323.77万元，同比下降86.75%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入5401.4万元，同比下降29.17%；单季度归母净利润-459.45万元，同比下降116.98%；单季度扣非净利润-513.18万元，同比下降119.24%；负债率7.49%，投资收益48.95万元，财务费用-2069.11万元，毛利率65.99%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出2029.07万，融资余额减少；融券净流出187.16万，融券余额减少。
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