消息，2024年2月2日晶赛科技（871981）发布公告称公司于2024年2月1日召开分析师会议，东方财富证券研究所参与。
具体内容如下：
问：请说明一下公司的业务分类？
答：复公司的主要业务为石英晶振的生产研发销售及封装材料的生产研发销售。其中石英晶振产品可分为有源晶振和无源晶振两大类，无源晶振包括兆赫兹级石英谐振器、千赫兹级的音叉晶振、热敏晶振等；有源晶振包括普通振荡器、温补振荡器、差分振荡器、实时时钟晶振（RTC）等。封装材料产品主要包括石英晶振需要使用的可伐环、上盖、外壳等，及少量其他电子元器件用封装材料。
问：晶振业务方面，有源晶振和无源晶振的占比约为多少，下游应用分别包括哪些？
答：复目前公司有源晶振收入占公司晶振业务收入比重约8%左右，其余为无源晶振。无源晶振的应用范围较广，广泛应用于移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域，是一种基础的频率元器件。有源晶振与无源晶振的应用场景亦有重叠，其中如温补振荡器主要应用于对频率精准度要求较高的GPS定位、基站、手机等领域，差分振荡器主要应由于光模块等应用领域。
问：请介绍下公司与芯片设计公司的合作模式。
答：复芯片设计公司会将设计好的芯片方案出售给终端的应用客户端，由于芯片需要与配套线路中的石英晶振等电子元器件配合方能实现相应功能，芯片设计公司在设计的过程中会将需要配套使用的晶振产品做好参数匹配，并将通过匹配的晶振品牌记录在方案中，通常下游的终端客户在采用该方案时会使用芯片方案中标注的品牌元器件。
问：目前晶振行业的竞争格局，公司产能利用率，产品价格是否有触底反弹迹象？
答：复从全球晶振市场来看，目前日系品牌仍主导车规等高端领域的产品应用市场，台系品牌在高端消费类领域占据主导地位，中国大陆的厂商正在从中低端消费类市场往高端消费类市场进军的过程中。目前公司晶振产品产能利用率约80%，产品价格相对稳定，暂无明显的升迹象，公司将通过改善产品结构、提高高端产品占比等方式改善盈利能力。
问：公司光刻设备使用情况和后续的相关拓展
答：复公司光刻设备目前主要用于生产音叉晶振的晶片，小尺寸晶振（1612型号以下）及超高频晶振（一般指100MHZ以上）的晶片亦需要使用光刻技术制造。
晶赛科技（871981）主营业务：从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。
晶赛科技2023年三季报显示，公司主营收入2.64亿元，同比下降16.29%；归母净利润-670.08万元，同比下降117.06%；扣非净利润-1736.49万元，同比下降168.53%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入9650.86万元，同比上升19.74%；单季度归母净利润-233.49万元，同比下降148.78%；单季度扣非净利润-402.83万元，同比下降282.52%；负债率34.53%，投资收益159.07万元，财务费用49.2万元，毛利率10.72%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入319.54万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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