消息，2024年2月1日汇成股份（688403）发布公告称国联证券、汇丰晋信基金、泰康基金、嘉合基金、永赢基金于2024年1月31日调研我司。
具体内容如下：
问：2023 年Q4 公司整体经营情况如何？
答：2023 年Q4 情况整体与前两个季度情况相近，订单饱和度相对较高，公司 12 吋封测制程整体稼动率维持在相对较高水平。
问：2024 年Q1 公司订单景气度及产能利用率情况如何？
答：受下游面板行业景气周期影响，叠加春节放假等因素，Q1属于业内传统淡季，订单饱和度有所落，Q1内稼动率水平预计环比略有下滑，与过往行业周期波动的规律相符。由于2023年Q1属于行业景气度相对较低的阶段，稼动率水平相对较低，因此2024年Q1稼动率水平相较于去年同期预计仍能维持增长态势。
问：公司可转债募投项目目前的实施进展情况如何？公司最新扩产情况及相关设备交期情况如何？
答：公司可转债预案于 2023 年 6 月经董事会决议通过后，公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及 12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于 2024 年上半年起逐步释放。募投项目相关设备已根据公司订单及客户产能需求情况安排好相应的进机时间，设备交付情况良好。
问：公司所布局的 OLED DDIC 产能扩充，其产线能否和其他品类显驱业务共用？
答：不同类别的 DDIC 产品所使用的封测制程工艺原理相似，使用设备根据终端应用及客户需求情况存在一定程度的重合。主要区别在于 OLED 及少部分 TDDI 等高端制程产品需要使用非接触式镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin 数量等性能指标要求较高，OLED 等高阶制程的测试机台可以向下兼容。
问：公司 OLED 产品当前营收占比及后续展望？
答：公司 OLED 产品封测业务营收占比呈现逐季提升的态势，下游需求相对较为旺盛，结合 OLED 屏幕在手机端渗透率持续提升以及在笔电、平板等更多终端应用提升的市场情况，预计 2024 年内 OLED 产品封测业务营收占比有望持续增长。
汇成股份（688403）主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份2023年三季报显示，公司主营收入8.95亿元，同比上升28.25%；归母净利润1.42亿元，同比下降0.17%；扣非净利润1.17亿元，同比上升12.28%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入3.38亿元，同比上升43.2%；单季度归母净利润6003.22万元，同比上升20.52%；单季度扣非净利润5415.04万元，同比上升66.39%；负债率9.02%，投资收益793.1万元，财务费用-745.41万元，毛利率25.96%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入777.77万，融资余额增加；融券净流入43.71万，融券余额增加。
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