消息，2024年1月16日颀中科技（688352）发布公告称公司于2024年1月15日接受机构调研，UG Investment Advisers、中信证券、鑫元基金、大筝资管、长信基金、太平洋资产管理参与。
具体内容如下：
问：目前公司晶圆来源情况为何？
答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力积电、世界先进、UMC等。
问：公司对于后续AMOLED渗透率的展望为何？
答：公司MOLED在2023年1-9月的营收占比约18%，在第三季度单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。展望2024年，随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用MOLED显示屏,且境内面板厂持续投资MOLED生产线，预期后续MOLED渗透率将再进一步提升。
问：公司产品的终端应用占比如何？
答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为截至2023年9月，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务方面，电源管理占比超50%，射频前端占比超40%。
问：合肥厂的产能规划是什么？
答：合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年第一季度开始量产，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。后续，公司将依市场需求，保持审慎态度，进一步评估扩产计划。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2023年三季报显示，公司主营收入11.47亿元，同比上升16.91%；归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%；扣非净利润2.16亿元，同比下降1.01%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入4.58亿元，同比上升73.09%；单季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%；单季度扣非净利润1.14亿元，同比上升151.46%；负债率19.57%，投资收益287.15万元，财务费用-1010.32万元，毛利率34.61%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入910.75万，融资余额增加；融券净流入1265.79万，融券余额增加。
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