网络知识 财经 颀中科技:1月9日接受机构调研,群益投信、兴银理财等多家机构参与

颀中科技:1月9日接受机构调研,群益投信、兴银理财等多家机构参与

消息,2024年1月10日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年1月9日接受机构调研,群益投信、兴银理财、光大保德、工银瑞信参与。

具体内容如下:

问:非显示业务的主要客户有哪些?

答:公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。问公司2024年第1季度显示芯片封测业务展望?下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体维持审慎乐观的预期。后续,MOLED渗透率持续提高、I PC带动的换机潮及折叠手机普及化等情况,也可望带动市场整体需求。

问:公司对于合肥产能的初步规划?

答:合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月产能,COF约30百万颗/月产能。

问:为何公司对合肥厂选择优先发展显示芯片封测业务?

答:近年来随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥,从上游的晶圆厂晶合集成,至下游的显示屏厂京东方、维信诺等与公司密切相关的上下游企业均在合肥有所布局,已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥,并选择优先发展显示业务,藉地利之便,贴近行业。

问:公司各制程服务的报价单位为何?

答:凸块及晶圆测试以每片晶圆为单位向客户进行报价,而COF及COG则以颗为单位。

颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

颀中科技2023年三季报显示,公司主营收入11.47亿元,同比上升16.91%;归母净利润2.45亿元,同比下降0.76%;扣非净利润2.16亿元,同比下降1.01%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入4.58亿元,同比上升73.09%;单季度归母净利润1.23亿元,同比上升85.79%;单季度扣非净利润1.14亿元,同比上升151.46%;负债率19.57%,投资收益287.15万元,财务费用-1010.32万元,毛利率34.61%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入864.92万,融资余额增加;融券净流入1368.16万,融券余额增加。

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