网络知识 财经 长电科技:4月6日召开业绩说明会,投资者参与

长电科技:4月6日召开业绩说明会,投资者参与

2023年4月10日长电科技(600584)发布公告称公司于2023年4月6日召开业绩说明会,投资者 参与。

具体内容如下:

问:2023年按照下游应用的趋势和展望,特别是生成式AI有关的部分,目前我们有多少业务直接或者间接有关?长电和全球头部领先的GPU厂商的主要合作是在哪些方面?

答:2023年,智能应用及I会成为行业成长的动能,但是形成规模还需要时间。总体看,今年在整体市场需求不太强劲的趋势下,5G应用、汽车电子和新一代存储等高性能应用是可以看到一定曙光的市场。5G应用不仅是消费类手机领域,也正在比较快速的被广泛地应用在工厂、办公楼及IoT等领域,逐渐形成一定规模。对于I,包括GPT的应用,目前由国外大厂主导,大家关注的是目前已经谈论较多的服务器端的应用。对中国市场而言,国内已经开启了在局端的智能化应用布局,边缘计算在智能化应用领域会有比较大的数量上的增长。算力如果都集中在中心端,势必会造成数据中心计算的瘫痪,因此未来算力将采用分布式的布局,那么局端、终端的边缘计算,比如在汽车及智能终端上,都会有更显著的智能化应用发展。我们非常看好国内外边缘计算在智能化应用上的发展,会拉动未来需求的长期增长。长电科技在不同的项目及不同的时期都和海外大型的先进半导体厂商有紧密的合作,具体客户及项目不太方便与大家分享,但是在大方向上非常看好5G、汽车电子、存储及I应用领域的增长。

问:公司作为全球的大厂,对于行业景气周期的判断我们认为是有着更高的市场敏感度和权威性的。现在市场上解读说在半导体整体去库存的周期当中,过去两年国内的芯片设计公司因为有比较多的代工长单存在,会率先将自己库存当中的裸晶圆转换成封测产品出货,这会带来封测厂领先整个半导体行业周期复苏。想请教一下管理层对这个观点的看法,公司是否有看出这样的变化?公司国内外现在整体的稼动率状况和下个季度及下半年的展望?

答:封测产业和应用端距离最近,所以封测产业链能率先感受到应用端的下滑与复苏。多个因素的叠加造成国内市场景气度从去年到现在持续疲软,有些设计公司,随着库存调整取得了一定的进展,会释放出晶圆库存来封装成为成品出货,我们看到一些国内的设计公司最近有急单释放但效应并不明显。预计调整大概要持续到二季度,从三季度随着更多的设计公司复苏,在完成了去库存的情况下,结合新的应用,会开始发力,目前仅看到了零星的积极信号。公司产能利用率也反映出这样的情况,国内的产能利用率目前还没有看到暖的迹象。海外工厂类似,但比国内的产能利用率下降的时间点晚了一些。现在看到国内工厂的产能利用率仍处于历史上比较低位的状态,未来将会是国内先慢慢恢复,然后海外也逐步恢复,预计到三至四季度会逐渐恢复到比较健康的状态。

问:在国内的先进制程发展比较受限的情况之下,大家认为Chiplet是解决及瓶颈的核心方式,请管理层详细的展开公司在Chiplet技术或者客户的储备情况?

答:Chiplet是先进封装走到今天必然会出现的一种封装形式,也是在近未来会成为所有主流封装厂标配的封装形式之一,同样还是包括计算类、控制器类、存算一体化类等主流客户未来必选的封装形式。所以不管是技术受到限制,还是摩尔定律走到尽头,大家要理性的看待,Chiplet并不神秘,它只是先进封装必然的方向,未来Chiplet封装在市场上的份量及规模会越来越大。对长电科技而言,10年前就和行业上领先的晶圆企业几乎同时期将晶圆级扇出型的封装技术应用在量产实践当中,并由此积累了10年的经验。我们用RDL作为中介层的方案,现在已经进入稳定的量产阶段,实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。但是Chiplet应用还处于起步阶段,不管是国际客户还是国内客户,需要一定的设计开发周期及应用开发周期。可以看到在未来三五年,一定会在高性能计算、人工智能、边缘计算领域,在偏向于包括手机、汽车等终端领域呈现越来越多的应用。长电科技RDL方案已经量产。同时在硅转接板、桥接及Hybrid-bonding领域上的技术都已经布局,将根据客户在不同应用场景的需求,做好技术导入工作。随着客户在应用端的布局走向实质性上量的阶段,像长电科技这样的主流封装厂会很快的跟进,所以再强调一下,Chiplet从封装厂来看,是必然的先进封装发展形式,无需过度神秘化和炒作。

4、近期看到一些积极的信号,半导体的下游领域非常的分散,如果预期下 半年景气度会回暖的话,会是哪个领域先看到复苏?回复:从目前的一些积极信号看,行业景气度将在下半年开始回暖,国内和国际客户分开来看,回暖应该会从国内的一些客户开始。在偏终端和边缘计算端IoT的应用,通过和AI结合,正是国内客户及市场的强项,比如智能音箱,小型的边缘计算服务器,我们看到比较早期的复苏信号。高端的5G的手机,随着库存的消化,预计在下半年出现环比的增长。 去年国内手机厂和国内手机芯片企业受到较大的压力,但海外的手机客户去年相对增长较好。从去年四季度开始,海外客户也受到宏观经济下滑影响,开始走下坡路,趋势会持续到今年二季度,甚至到三季度开头。但整体看,海外客户的能见度相对更好。预计在下半年海外大客户会逐步复苏,虽下滑周期相比国内客户更短,但是复苏时间点亦会相对滞后点。

长电科技(600584)主营业务:集成电路封装测试、分立器件制造销售,产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

长电科技2022年报显示,公司主营收入337.62亿元,同比上升10.69%;归母净利润32.31亿元,同比上升9.2%;扣非净利润28.3亿元,同比上升13.81%;其中2022年第四季度,公司单季度主营收入89.84亿元,同比上升4.64%;单季度归母净利润7.79亿元,同比下降7.66%;单季度扣非净利润6.45亿元,同比下降20.69%;负债率37.47%,投资收益1.28亿元,财务费用1.26亿元,毛利率17.04%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级,买入评级15家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为44.62。

以下是详细的盈利预测信息:

长电科技:4月6日召开业绩说明会,投资者参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.17亿,融资余额增加;融券净流入6513.06万,融券余额增加。根据近五年财报数据,估值分析工具显示,长电科技(600584)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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