消息，2023年11月8日利扬芯片（688135）发布公告称公司于2023年11月8日召开业绩说明会，2023年第三季度业绩说明会参与。
具体内容如下：
问：（1）目前投资者十分关注公司卫星通信芯片量产测试业务。请相关业务订单量和营收规模分别占总体的比例是多少？对未来该项业务增长有何预期？技术壁垒体现在哪里？
答：尊敬的投资者，您好。卫星通信芯片订单相关信息属于公司商业机密，不方便透露。未来该项业务增长取决于终端市场普及推广速度。公司拥有一支经验丰富的测试开发、量产维护、制程设计团队，且有10年以上的芯片测试从业的技术沉淀，早在2012年已掌握北斗射频芯片测试技术，有着十余年的测试技术开发经验及量产经验，与相关卫星通信芯片公司有着长期合作关系。感谢您对公司的关注与支持！
问：（2）公司今年第三季度营收下滑31%，归母净利润环比下滑66%，为何会出现这种情况？相关业绩变动影响因素在今年第四季度是否依然存在？
答：尊敬的投资者，您好。2022年至今经历去泡沫、去库存等阶段，公司提前逆周期布局测试产能投入，有望迎接即将到来升周期，使得折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加所致。目前可预见第四季度部分产品订单充足；第四季度业绩由多种因素影响，您可以持续关注公司后续披露的相关公告，感谢您对公司的关注与支持！
问：（3）11 月 13 日公司70,111,560 股将会解禁，占公司总股本的 03%，涉及公司实际控制人及一致行动人5名股东，并分别作出多项承诺。不过仍有部分投资者关心是否会对公司股价造成较大影响，公司方面如何消除疑虑？
答：尊敬的投资者，您好。公司一直专注集成电路晶圆测试及芯片成品测试业务发展，并致力于提高公司经营业绩，提升综合竞争力及价值，以最大的收益报投资者。二级市场的股价波动受多种因素的影响；另一方面，公司履行信息披露义务，真实、合规地向投资者传递公司价值。感谢您对公司的关注与支持！
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023年三季报显示，公司主营收入3.76亿元，同比上升11.53%；归母净利润2901.17万元，同比上升13.06%；扣非净利润1484.29万元，同比下降28.62%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.31亿元，同比上升18.85%；单季度归母净利润780.28万元，同比下降35.31%；单季度扣非净利润356.39万元，同比下降64.4%；负债率43.97%，财务费用1077.92万元，毛利率31.77%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1241.81万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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