消息，2023年10月27日奥特维（688516）发布公告称公司于2023年10月20日召开业绩说明会，易方达基金、摩根基金、其他370家机构及证券公司、华夏基金、南方基金、嘉实基金、汇添富基金、鹏华基金、工银瑞信、华安基金、中欧基金参与。
具体内容如下：
问：目前0BB工艺的进展情况？未来0BB串焊机的量产预期？
答：目前公司与多家客户合作进行0BB工艺的认证，公司针对HJT电池的0BB设备已在客户端量产，公司正积极配合客户进行工艺的优化与提升；针对TOPCon电池的0BB串焊机，公司预计23年底或24年初有望获得量产订单。
问：现阶段公司 SMBB 串焊机的出货情况？24 年公司的串焊机订单是否会下滑？
答：公司 23 年前三季度 SMBB 串焊机的出货高于 MBB 串焊机。由于工艺技术的升级迭代，公司认为 2024 年串焊机需求中，串焊机的替换需求将会出现。且海外组件扩产幅度较大，因此公司对 24 年串焊机订单量的增长有较强的信心。
问：公司激光辅助烧结设备的竞争格局？
答：目前行业内有多家企业在进行激光辅助烧结设备的开发，部分设备已进入客户端验证阶段。经过客户端的验证后，公司激光辅助烧结设备对于电池效率的提升已经达到 0.3%。
问：公司三季度收购普乐新能源的考虑？未来普乐是否有研发半导体设备的规划？
答：公司收购普乐新能源是基于普乐的技术偏向于电池工艺设备，可以弥补公司在核心电池工艺设备方面的不足。鉴于 LPCVD 等工艺来源于半导体设备且普乐的创始人拥有丰富的半导体从业经验，公司对普乐未来的产品规划中会逐步纳入半导体设备。
问：公司半导体设备最新的进展如何？
答：现阶段公司半导体业务主要聚焦封测端设备。封测端设备方面，公司的铝线键合机、OI 设备已在客户端完成验证并实现小批量验收； 12 英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。装片机预计年底会发往客户端验证。CMP 设备仍处于研发阶段。
问：如何理解公司新设备产品的毛利率存在差异？
答：公司的单晶炉和丝印线设备在推出时市场上已有成熟领先的友商，设备价格承受挤压，导致毛利率偏低。随着公司设备的订单规模提升，毛利率将逐步得到修复。激光辅助烧结设备推出时市场上尚未出现领先的供应商，公司设备具有一定的先发优势，毛利率相对合理。
奥特维（688516）主营业务：高端智能装备的研发,设计,生产和销售。
奥特维2023年三季报显示，公司主营收入42.39亿元，同比上升76.74%；归母净利润8.51亿元，同比上升79.52%；扣非净利润8.27亿元，同比上升83.52%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入17.22亿元，同比上升94.38%；单季度归母净利润3.29亿元，同比上升87.64%；单季度扣非净利润3.24亿元，同比上升87.79%；负债率76.63%，投资收益1182.79万元，财务费用1776.8万元，毛利率36.72%。
该股最近90天内共有24家机构给出评级，买入评级22家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为212.0。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.55亿，融资余额增加；融券净流入1459.13万，融券余额增加。
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