消息，2023年10月23日颀中科技（688352）发布公告称公司于2023年10月20日接受机构调研，国海证券、南方基金参与。
具体内容如下：
问：公司在非显示驱动封装的主要业务及未来规划？
答：主要业务是电源管理芯片和射频前端芯片；非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口，近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果，并成功开发后段DPS封装技术，技术储备充足。同时，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。
问：公司在设备改造方面有哪些？
答：公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。
问：价格有什么变化？
答：今年1Q在个别专案上微调，2Q和3Q的价格是比较稳定的。
问：研发团队有扩充吗？研发投入占比多少？
答：公司目前的核心研发团队在集成电路先进封装测试领域拥有丰富的研发和管理经验，也在逐步扩充中，截止2023年6月末，公司研发人员共186人，占总人数的12.5%；上半年研发投入总额占营业收入的比例为7.03%。
问：公司显示业务的介绍？
答：公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。公司在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平。
问：8吋和12吋的产能占比？
答：8吋占比不到三成，12吋占比约七成多。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2023年中报显示，公司主营收入6.89亿元，同比下降3.85%；归母净利润1.22亿元，同比下降32.39%；扣非净利润1.02亿元，同比下降40.79%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.8亿元，同比上升4.26%；单季度归母净利润9160.91万元，同比下降11.47%；单季度扣非净利润7526.38万元，同比下降23.41%；负债率16.2%，投资收益97.85万元，财务费用-290.36万元，毛利率31.22%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入307.73万，融资余额增加；融券净流出133.44万，融券余额减少。
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