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利扬芯片:10月16日接受机构调研,泰康保险参与

消息,2023年10月17日利扬芯片(688135)发布公告称公司于2023年10月16日接受机构调研,泰康保险参与。

具体内容如下:

问:公司测试的定价方式?

答:公司测试服务定价的影响因素和影响机制(1)测试设备常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置;(2)测试工艺流程不同类型的芯片会有测试工序的差别,例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序;(3)环境因素生产车间的洁净度和温湿度要求差异,生产洁净车间有万级、千级、百级等差别,温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内;(4)技术难度不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性,则价格更高。除上述因素外,还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。

问:目前公司的测试平台可以介绍一下吗?

答:公司经过10多年发展,积累了较多的测试平台,相比于国内其他独立第三方测试公司,公司测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求,目前拥有爱德万93K、T2K、T5830、T53系列、EV,泰瑞达Ultra flex、J750、Magnum,致茂33系列,恩艾STS、PXI系列,华峰测控STS8200、STS8300,胜达克star,芯业测控XT21、XT22系列,东京电子P12、Precio XL,东京精密UF200、UF3000、P3000,科休MT9510,爱普生8000系列,四方8508,鸿劲1028C、9046LS、3012系列等测试设备,具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。

利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片2023年中报显示,公司主营收入2.44亿元,同比上升7.95%;归母净利润2120.89万元,同比上升55.96%;扣非净利润1127.9万元,同比上升4.6%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入1.39亿元,同比上升19.51%;单季度归母净利润1490.74万元,同比上升370.16%;单季度扣非净利润750.09万元,同比上升330.08%;负债率40.98%,财务费用885.76万元,毛利率33.58%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

利扬芯片:10月16日接受机构调研,泰康保险参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出257.22万,融资余额减少;融券净流入0.0,融券余额增加。

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