消息，2023年10月16日天承科技（688603）发布公告称公司于2023年10月13日接受机构调研，兴业证券、野村投资、中海基金、华创证券、永赢基金、华鑫证券、华安基金、光大保德信基金、西部证券、浙商证券、西部利得、康泰资产、交银基金、涌津投资、歌汝投资、中信建投、高毅资产、玖鹏资产、混沌投资、国联安、摩根士丹利、汇添富参与。
具体内容如下：
问：请公司对下半年业绩的看法如何？
答：近期，部分客户订单量上涨、稼动率升，其中消费电子、汽车电子、I领域等已呈现暖趋势。天承截止目前仍持续替换国际竞争对手如安美特等公司在客户产线的药水供货，另外公司也在不断开发新客户、抢占更多的市场份额。总体来看，公司下半年业务向好，第三季度业绩请关注本月公司发布的三季度报告，谢谢。问目前各大电子电路公司都计划海外扩产，请问公司有相应的计划吗、市场份额占比情况如何？此前，主流电子电路上市公司都发布了东南亚建厂的公告，其中近 8 成为天承现有客户。同时，部分客户已经向天承提出明年三季度起在海外配套供货的需求，公司近期也会将海外建厂的事项纳入董事会进行审议，预计先成立销售部，后续逐步完成海外工厂建设及投产。海外业务预计将以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区。由于东南亚建厂的电子电路公司大部分原本即天承的客户，相关的电子化学品已经获得了对方的认可。另外，天承相对于国际竞争对手具备服务优势及价格优势，对于海外市场份额的获取我们把握比较充足。
问：公司载板专用电子化学品的进展如何？
答：受整体经济形势和下游影响，国内载板厂建设进度不及预期，部分客户新厂预计于今年第四季度开始试产。公司明年载板专用电子化学品销售额预计会有不错的提升。目前下游载板厂的 BT 载板部分仍保持稳定增长，BF载板部分会在明年上量。公司 BF 载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在 FC-BG 领域，公司目前与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。
问：公司半导体先进封装部分目前进展如何，晶圆部分也会同步投产吗？
答：公司上海工厂二期项目已启动，拟投入 5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年 1 月份投产，主要用于先进封装和 TSV 部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。问公司的目前高端产品已经比较成熟，公司会考虑低端产品市场吗？ 由于低端产品毛利低、技术水平不高，公司此前主要关注高端产品市场，但也有客户愿意使用公司相对于市场价格较高的低端技术产品。近期，又有客户提出该低端电子化学品供货需求。为了迎合市场需求，公司计划立项低成本的低端版本产品，提高公司整体营收和盈利能力。
天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
天承科技2023年中报显示，公司主营收入1.6亿元，同比下降14.98%；归母净利润2613.26万元，同比下降1.61%；扣非净利润2617.6万元，同比上升1.67%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入8462.95万元，同比下降14.9%；单季度归母净利润1475.53万元，同比上升4.99%；单季度扣非净利润1465.65万元，同比上升9.33%；负债率12.13%，财务费用56.17万元，毛利率35.34%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级2家，增持评级2家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1641.56万，融资余额减少；融券净流出2623.03万，融券余额减少。
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