2023年9月22日晶合集成（688249）发布公告称德毅资产、上银基金、弥远投资、运舟资本、国君资管、浙商证券于2023年9月20日调研我司。
具体内容如下：
问：请介绍一下集成电路产业链？
答：集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。
问：请介绍一下公司取得的科技成果与产业深度融合的具体情况？
答：公司持续进行研发投入，致力追求技术突破，截至 2023 年 6 月 30 日，公司已取得了 427 项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。公司积极推动上述专利技术的实际应用，形成了特色工艺平台，为业内知名公司提供代工服务。此外，公司根据下游产品应用领域的演变趋势，正在进行多工艺平台的研发、风险量产工作，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。
问：公司 40nm产品的研发进度？
答：40nm 高压 OLED 平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。
问：请公司的扩产节奏？
答：公司目前的产能为 11 万片/月，今年计划在 55纳米制程上再扩充 1 万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
问：请公司在车用芯片上的布局？
答：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。目前公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 EC-Q100 认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。
晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2023中报显示，公司主营收入29.7亿元，同比下降50.44%；归母净利润-4361.02万元，同比下降101.66%；扣非净利润-1.46亿元，同比下降105.68%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入18.8亿元，同比下降40.76%；单季度归母净利润2.87亿元，同比下降78.28%；单季度扣非净利润2.39亿元，同比下降81.28%；负债率42.52%，投资收益2600.87万元，财务费用-44.33万元，毛利率18.22%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为27.4。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.01亿，融资余额减少；融券净流入1757.0万，融券余额增加。
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