2023年9月21日拓荆科技（688072）发布公告称公司于2023年9月19日接受机构调研，海富通基金、星石投资、国金证券、富国基金、华商基金、人保养老、鹏扬基金、新华资产、广发基金、交银基金、光大证券、淡水泉、泉果基金、华夏基金、重阳投资、朱雀基金、泰达宏利、泓澄投资、丹羿投资参与。
具体内容如下：
问：公司展望2023年第三季度新签订单、营业收入情况及环比趋势如何？
答：公司一直紧跟客户需求，与客户持续签订产品订单，并积极推进产品验证进度，具体新签订单及营业收入情况请关注公司后续公开披露信息。
问：公司产品从签订订单到交付的周期如何？
答：公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月，同时，公司可以为客户提供定制化产品，并根据客户需求及时供给产品。
问：公司PECVD、ALD等成熟产品的市场占有率如何？
答：公司产品已经进入国内60多条产线，公司PECVD、LD等成熟产品量产规模持续扩大，但因无法获取晶圆制造厂实际需求情况，尚未具体统计产品的市场占有率。
问：公司预计2023年ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列产品量产规模情况如何？
答：公司LD、SCVD、HDPCVD等薄膜系列产品是在公司PECVD设备量产后陆续推出的量产产品，目前在逐步扩大量产应用规模，2023年该等产品的产量及销量情况请关注公司后续公开披露信息。
问：公司如何维持已量产的成熟产品及未来开发新产品的市场竞争力？
答：公司一直坚持自主创新，持续保持高强度的研发投入，不断优化设备产品的性能。一方面，公司持续提升现有量产产品的核心竞争力，同时，结合半导体行业的技术发展趋势及客户需求，提前布局开发新产品或新工艺，加速推进产品验证进度，及时为客户提供高质量的产品，以获得客户的认可。
问：公司为什么布局研制混合键合设备？混合键合设备的原理是什么？公司该设备技术是否为自研技术？
答：随着半导体工艺技术的发展，芯片架构由2D、2.5D逐步向3D创新发展， 支撑芯片架构发展的键合技术不断更新迭代，而混合键合技术具备实现更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点，成为当前业界优选的解决方案。随着“后摩尔时代”的来临，以三维集成为代表的先进芯片架构成为半导体芯片技术发展的重要方向和路径，将直接拉动混合键合设备的市场需求量，未来键合设备具有较大的潜在市场需求和增长空间，因此，公司布局开发混合键合设备。公司研制的混合键合设备是在常温下通过永久键合工艺技术实现芯片或晶圆的堆叠，公司混合键合设备技术均为自主开发。
拓荆科技（688072）主营业务：主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。
拓荆科技2023中报显示，公司主营收入10.04亿元，同比上升91.83%；归母净利润1.25亿元，同比上升15.22%；扣非净利润6518.25万元，同比上升32.65%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入6.01亿元，同比上升44.66%；单季度归母净利润7084.72万元，同比下降40.96%；单季度扣非净利润4553.98万元，同比下降35.68%；负债率51.4%，投资收益404.51万元，财务费用-1102.63万元，毛利率49.43%。
该股最近90天内共有22家机构给出评级，买入评级15家，增持评级7家；过去90天内机构目标均价为462.23。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出330.39万，融资余额减少；融券净流出738.39万，融券余额减少。
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