2023年9月21日颀中科技（688352）发布公告称公司于2023年9月20日接受机构调研，银华基金参与。
具体内容如下：
问：公司的稼动率情况？
答：目前来看，高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产。随着MOLED的渗透及贡献，我们对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
问：公司产品的价格趋势如何？
答：今年 1Q 在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态。
问：奕斯伟是公司客户吗？是公司股东？
答：奕斯伟计算是公司客户。奕斯伟集团自 2018 年入股以来，公司与奕斯伟集团始终保持独立经营，未因其是公司间接股东而存在利益倾斜的情况。
问：颀邦作为股东对公司有什么影响吗？
答：颀邦科技作为公司间接股东，自 2011 年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构等方面都相互独立。
问：合肥厂厂房折旧年限和设备折旧年限是多久？
答：合肥厂厂房折旧年限是 20 年，设备折旧年限是 5-10 年。
问：倒装封装与传统封装区别是什么？
答：倒装封装属于先进封装技术，与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接，需要使用凸块制造等工艺。
问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？
答：先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求；又如在 COF 封装环节，由于显示驱动芯片 I/O 接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O 接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。
问：公司的研发投入占营业收入比重是多少？
答：上半年研发投入总额占营业收入的比重为 7.03%。
颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2023中报显示，公司主营收入6.89亿元，同比下降3.85%；归母净利润1.22亿元，同比下降32.39%；扣非净利润1.02亿元，同比下降40.79%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.8亿元，同比上升4.26%；单季度归母净利润9160.91万元，同比下降11.47%；单季度扣非净利润7526.38万元，同比下降23.41%；负债率16.2%，投资收益97.85万元，财务费用-290.36万元，毛利率31.22%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1342.72万，融资余额增加；融券净流出117.36万，融券余额减少。
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