2023年9月11日晶合集成（688249）发布公告称中信建投、重阳投资、太保资产、财通资管、长信基金、彤源投资、大成基金、中信证券、远信投资、百年保险资管、东方证券、光证资管、海通资管、君和资本、旌安投资于2023年9月7日调研我司。
具体内容如下：
问：目前市场行情不佳，存在其他晶圆厂降价抢单的情况，公司如何应对？
答：产品降价只能抢占短期市场，长期来看公司会通过注重研发，改善产品性能、提高生产效率、给客户完整解决方案等方式去来赢得客户，提升市场份额。
问：请介绍一下公司主要经营模式的演变情况？
答：自设立以来，公司始终采用晶圆代工模式，经营模式未发生变化。在晶圆代工模式下，公司主营业务不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。
问：请下半年的价格策略是什么样的？
答：目前的价格已经稳，后续发展趋势不好预测，整体会随行就市。
问：公司的扩产节奏？
答：公司目前的产能为 11 万片/月，今年计划在 55纳米制程上再扩充 1 万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。
晶合集成2023中报显示，公司主营收入29.7亿元，同比下降50.44%；归母净利润-4361.02万元，同比下降101.66%；扣非净利润-1.46亿元，同比下降105.68%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入18.8亿元，同比下降40.76%；单季度归母净利润2.87亿元，同比下降78.28%；单季度扣非净利润2.39亿元，同比下降81.28%；负债率42.52%，投资收益2600.87万元，财务费用-44.33万元，毛利率18.22%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为27.4。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.81亿，融资余额减少；融券净流入302.97万，融券余额增加。
以上内容由根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
