2023年9月11日汇成股份（688403）发布公告称富国基金、彼得明奇基金、百年保险资管、光证资管、海通资管、财通资管、中信建投、中信证券、中金公司、海通证券、中邮证券、中信保诚、东方证券、长城证券、园信永丰、远信投资、璞远资产、君和资本、磐厚资本、聚鸣投资、南土资产于2023年9月6日调研我司。
具体内容如下：
问：公司当前在手订单如何？对下半年的订单情况、产品价格及毛利水平预期如何？
答：公司目前在手订单相对充足，预计下半年订单及价格情况整体维持稳定。公司正积极通过调整产品结构提升盈利水平，预计Q3、Q4 的单季毛利水平存在一定的提升空间。
问：DDIC 产业链不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异，面板厂及部分设计公司预期相对较保守，封测端目前预期相对较乐观，为何存在前述差异？
答：封测属于 DDIC 的中间代工环节，在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置，终端消费市场的需求波动、显示面板及 DDIC 库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时，DDIC 产业链各环节存在一定的结构性差异，年内公司新拓展客户家数较多，设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧，市场需求总量整体稳定且趋势向好，叠加台湾向大陆产业转移加速，可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。
问：DDIC 产业链整体从台湾向大陆转移的趋势是否发生变化？
答：DDIC 产业链整体从台湾向大陆转移的趋势始终维持，从客户订单及产能需求预期等情况来看，产业转移的趋势在一定期间内可能会加速。
问：公司申请发行的可转债项目当前进展情况如何？募集资金主要用于什么产品？
答：公司本次发行可转债拟募集资金不超过 12 亿元，申请文件已于 2023 年 8 月被交易所受理，并已收到第一轮审核问询函，目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向 OLED 等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目，项目建成后，将能有效提高公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封装测试能力，提高盈利能力。
问：为什么显示驱动芯片都使用金凸块？有其他材料的凸块可以替代吗？
答：黄金具有极佳的电气性能、机械加工性和热稳定性。相比铜柱凸块等其他技术，金凸块可以使芯片与基板之间的连接更为稳固，具备更佳的抗静电能力、散热能力并且能够提供一定程度的物理保护。目前显驱芯片上很少使用其他类型的凸块技术。
汇成股份（688403）主营业务：以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份2023中报显示，公司主营收入5.57亿元，同比上升20.6%；归母净利润8204.27万元，同比下降11.31%；扣非净利润6305.31万元，同比下降12.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入3.16亿元，同比上升36.34%；单季度归母净利润5574.11万元，同比上升27.09%；单季度扣非净利润4589.65万元，同比上升23.59%；负债率8.1%，投资收益611.26万元，财务费用-650.9万元，毛利率24.01%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为14.5。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入628.18万，融资余额增加；融券净流出309.77万，融券余额减少。
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