2023年9月8日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年9月8日接受机构调研，海通证券、中海基金、华富基金、嘉实基金、国海富兰克林基金、易方达基金、海富通基金、鑫元基金、长安基金、朱雀基金、诺德基金、山西证券、兴银理财、芃石投资、凯斯博投资、才华资本、海通资管、道明资管、玖稳资产、富兰克林华美投信、Power Pacific Co., Ltd、Foresight Fund、国都证券、Neuberger Berman、Value Partners Group、华夏基金、华泰柏瑞基金、兴业基金、汇丰晋信基金、圆信永丰基金、上银基金参与。
具体内容如下：
问：请介绍公司 2023 年半年度经营业绩情况。
答：2023 年上半年，在外部环境复杂多变的情况下，整个电子信息产业受经济环境影响较为显著，行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入 60.34 亿元，同比下滑13.45%，归母净利润 4.74 亿元，同比下降 37.02%。上述变动主要受公司 PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。分业务来看，报告期内公司 PCB、封装基板业务营业收入及毛利率同比均有所下降；电子装联业务持续加大对下游市场的开发与深耕，叠加业务结构变化影响，营业收入同比实现增长、毛利率同比下降。在上半年经营承压的背景下，公司积极应对外部环境带来的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等措施降低需求弱化带来的冲击，并坚定有序推进研发工作，在封装基板高阶产品领域取得技术突破。
问：请介绍公司目前 PCB 业务产品下游应用分布情况。
答：公司在 PCB 业务方面专业从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。
问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。
答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。2023 年上半年，国内通信市场需求未出现明显改善，海外通信市场需求受到局部地区 5G 建设项目进展延缓影响，公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境带来的挑战下，公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务，在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续加大力度推进新客户开发工作。
问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司 I 服务器相关 PCB 产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。2023 年上半年，由于全球经济降温和 EGS 平台切换不断推迟，数据中心整体需求依旧承压，公司该领域 PCB 订单同比有所减少。2023 年第二季度以来，数据中心领域下游部分客户项目库存有所补，公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握 EGS 平台后续逐步切换带来的机会。
问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。
答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023 年上半年，公司持续加大对汽车电子市场开发力度，积极把握新能源和 DS 方向带来的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长，占 PCB 整体营收比重有所提升。
问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。
答：公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。
问：请介绍公司电子装联业务在下游市场拓展情况。
答：公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，产品形态可分为 PCB 板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。2023 年上半年，公司电子装联业务加大对医疗、数据中心、汽车等领域的开发与深耕，提升客户服务水平，分别在医疗领域提升了客户粘性及主要大客户处份额占比、在数据中心领域稳固与客户合作关系同时改善了自身盈利能力、在汽车电子领域增加客户数量并扩大项目覆盖，叠加公司在运营层面加强项目管理能力，促进电子装联业务整体附加值持续提升。
问：请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。2023 年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等因素影响，公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的 BT 类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时，公司在 FC-BG 封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。
问：请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。
答：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于 2023 年第四季度连线投产。
问：请介绍公司目前在 FC-BGA 封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。
答：公司 FC-BG 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2023中报显示，公司主营收入60.34亿元，同比下降13.45%；归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%；扣非净利润4.26亿元，同比下降39.23%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入32.49亿元，同比下降11.13%；单季度归母净利润2.68亿元，同比下降33.85%；单季度扣非净利润2.47亿元，同比下降34.4%；负债率39.81%，投资收益-662.77万元，财务费用773.61万元，毛利率22.93%。
该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级9家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为96.36。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1325.44万，融资余额减少；融券净流出73.41万，融券余额减少。
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