2023年9月4日国芯科技（688262）发布公告称摩根士丹利基金于2023年9月1日调研我司。
具体内容如下：
问：公司2023年下半年的发展重点是什么？
答：2023年下半年，公司将继续坚守长期主义的发展策略，抓住CPU国产替代的发展机遇，重点发展汽车电子、I服务器与边缘计算等相关的自主芯片业务（包括Raid芯片、CCP1080T等），紧抓在手订单的执行工作，继续开拓新的产品和订单，持续推进12条汽车电子芯片产品线的市场拓展和产品研发，助力公司高质量发展，促进公司业务做大做强。
问：请说明一下公司的在手订单情况？
答：截至2023年6月30日，公司的在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。下半年，公司会继续开拓新的订单，并加强在手订单的执行工作，做好技术支持服务和产能的保障工作，尽最大努力促进业务按约定推进。
问：公司汽车电子业务接下来发展的重点是什么？
答：公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。截至2023年6月30日，已量产的汽车电子项目数（个）达到13个，新开发的汽车电子项目数（个）达到56个。接下来，公司将继续集中力量做好新项目的开发工作，着力攻坚头部重点客户、重点项目，尽可能实现项目的快速量产。
问：公司的在安全气囊芯片领域的进展情况怎么样？
答：2022年公司研发成功了CCFC2012BC芯片，可用于安全气囊主控应用。面对市场急需，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发工作，目前芯片内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和安全气囊主控芯片CCFC2012BC可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片将电源模块、触发路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势，市场前景良好。
问：请公司汽车电子领域未来有哪些研发及应用可以期待？
答：（1）在汽车动力总成控制芯片上，CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT已完成设计，正在流片中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求；（2）在底盘应用领域，主要MCU芯片产品系列有CCFC2012BC/CCFC2011BC/CCFC2016BC/CCFC2017BC/CCFC3008PT和CCFC3007PT。为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，并将于年内量产；（3）在汽车域控制芯片领域，公司高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列都是采用与客户联合开发或者面向主要客户关键需求进行开发。目前CCFC3008PT芯片内部测试成功，已经支持多家Tier1客户开展域控制器产品开发；（4）在新能源电池管理（BMS）芯片领域，公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT内部测试成功，已送样给相关模组厂商进行评估和开发测试；（5）在车规级安全MCU芯片领域，公司基于客户需求开发了新一代汽车信息安全芯片产品CCM3305S，该款芯片支持通信接口USB3.0，对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbps；（6）在汽车电子混合信号类芯片领域，面对国产替代的机会，公司启动了桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发工作，目前进展顺利。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用，公司开发了首款NFC射频收发芯片CNF7160。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片和NFC射频收发芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域；（7）在汽车电子专用SoC芯片领域，公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发工作，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、NC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和DS，该类芯片市场目前完全被国外公司垄断。公司拟采用12nm先进工艺技术设计，实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面；（8）在汽车辅助驾驶芯片领域，公司CCFC3009PT芯片处于设计中，是公司面向辅助驾驶领域设计开发的第一款芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用多核RISC-V架构的公司自研CPU核CRV4H，算力可以达到2700DMIS，同时内嵌雷达信号预处理等模块；（9）在智能传感芯片领域，公司正在进行加速度测量的智能传感器芯片研发，目前开发的加速度传感器芯片CM100B包含MEMS和传感器SIC芯片两部分。MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而SIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。
问：公司Raid控制芯片及板卡的研发、市场开拓进展怎么样？
答：公司成功研发Raid控制芯片CCRD3316，该芯片是在原有第一代Raid控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。在CCRD3316内部测试成功基础上，根据市场反馈，积极完善Raid卡方案，加强技术支持服务团队，相关Raid卡方案已经在重点客户进行应用测试，在首批应用客户测试的基础上，将进一步拓展到主要的服务器行业厂商。同时，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。
国芯科技（688262）主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计。
国芯科技2023中报显示，公司主营收入2.21亿元，同比上升5.46%；归母净利润-3734.97万元，同比下降161.19%；扣非净利润-6946.46万元，同比下降456.91%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入8457.2万元，同比下降46.96%；单季度归母净利润-1049.27万元，同比下降117.28%；单季度扣非净利润-3250.83万元，同比下降191.87%；负债率14.58%，投资收益1092.85万元，财务费用-626.35万元，毛利率25.55%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入8642.56万，融资余额增加；融券净流出1.29亿，融券余额减少。
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