网络知识 科技 喜报！冠群南京封装线正式投产！ 冠群信息B轮融资顺利完成，助力公司持续创新发展！
冠群信息秉承”软硬结合、双轮驱动”的公司战略，多年来面向国际和国内市场积极推动公司自主研发的产品，致力于服务广大海内外客户。在软件领域，依托公司“当康ERP、当康EAM、当康BizDoc集成数据资产管理平台”等系列产品，助力广大行业客户进行数字化转型升级，构建“数智”化企业的新生态、新模式。在硬件领域，公司自主研发的高频毫米波近感探测产品填补了我国的技术空白。总投资规模约1.5亿元建设的国内首条QFN高频毫米波封装线，现已成功投产，良率达到了99%，该封测线成为国内首条提供高频毫米波封装测试的工业级量产线，可向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务。为加快公司产品快速投向市场，并持续创新产品的核心竞争力，公司在2019年完成A轮融资的基础上，于今年8月底顺利完成了B轮融资，融资总额超1亿元人民币，本轮融资由中科图灵基金、中冀投资、华软基金几家机构投资人和部分核心管理团队共同完成。随着冠群信息本轮融资的完成，将极大提升公司的产品技术创新能力，并进一步完善公司业务生态的布局。公司将继续坚持“以客户为中心、服务创造价值”的经营宗旨，持续提升公司产品能力和服务水平，面对“新形势”，立足“新格局”，抢抓战略机遇，稳健发展。 本文来自网络，不代表本站立场，转载请注明出处：https://www.tlcement.com/a/60902.html
