2023年9月1日利扬芯片（688135）发布公告称博道基金刘俊、宁聚投资沈振君、荣疆投资陈舜义、广发证券董远 庾翅鹏、青骊投资高世镐、进化论资产袁月、易达方李凌霄、富兰克林颜笠赟、长信基金李宇 沈佳 付磊 高远、德邦资管陈祥辉、宇摩投资顾仁和、南土资产王可、华泰保兴基金贾沛璋、果行咨询宋海亮、开源证券林承瑜、高澈投资蒋明甫、彤源投资薛凌云 赵阳、华宝基金曹旭辰、华安基金胡哲、鑫元基金宋春媚、国泰君安王添震、君子兰资本陈宇、文多资产章喜于2023年8月31日调研我司。
具体内容如下：
问：公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制（1）测试设备常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；（2）测试工艺流程不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；（3）环境因素生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；（4）技术难度不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：未来产能布局的计划？东莞和上海未来产能投入情况？
答：公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在汽车电子、工业控制、高算力、5G通讯、传感器、存储器、IoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
问：在中美贸易的大环境下，请测试厂商的设备是否受限？
答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备没有限制。
问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？
答：目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU等）、5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、人工智能（I）、智能物联网（IoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/I/FPG/车用芯片等）的量产化测试需求，包括TE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
问：公司有采购国产测试设备吗？
答：公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。
问：公司2023年半年报营收情况？
答：公司在2023年8月30日披露2023年半年度报告。公司上半年实现营业收入为24,420.87万元，较上年同期增加7.95%，其中2023年第二季度营业收入为13,886.35万元，再创公司成立以来单季度历史新高；公司在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场，特别向高可靠性三温测试的投入，公司在汽车电子、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响，并使得营业收入总体保持增长。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023中报显示，公司主营收入2.44亿元，同比上升7.95%；归母净利润2120.89万元，同比上升55.96%；扣非净利润1127.9万元，同比上升4.6%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入1.39亿元，同比上升19.51%；单季度归母净利润1490.74万元，同比上升370.16%；单季度扣非净利润750.09万元，同比上升330.08%；负债率40.98%，财务费用885.76万元，毛利率33.58%。
该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2246.07万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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