财联社
随着电动汽车需求的不断增长，半导体短缺的局面预计将再次出现，而目前的缓和期将会很短暂。
全球第四大车企Stellantis负责半导体采购的Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采访中表示，随着汽车软件功能的膨胀、以及汽车半导体的多样性，芯片供应严重紧张的风险在未来几年“将大幅增加”。
Kahmann补充道，“一旦我们解决了一个问题，一个新的问题就会冒出来。”
随着Stellantis开启了汽车电气化的转型，也就意味着它们需要更复杂的芯片和通用的平台。Kahmann称，任何短缺“可能不仅仅影响到我们一两家工厂，也可能是五家、六家或七家。”
新冠大流行过后，半导体供应的长期瓶颈打击了汽车产量。Kahmann补充称，虽然目前供应危机可能已经结束，芯片供需形势“已大为改善”，下半年供应充足，不过下一个瓶颈出现“只是时间问题”。
如今全球的芯片产能仍然有限，并且中国对镓和锗这两种金属出口的管制，对半导体和电动汽车行业来说至关重要。
为了降低这些风险，Stellantis正在与英飞凌科技、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，并建立一个半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。
Stellantis周二还表示，预计到2030年将支出100亿欧元（约合112亿美元）来确保各种半导体的充足供应。
此外，除了购买半导体，该公司还在与自动驾驶汽车技术公司AiMotive和半导体设计公司SiliconAuto合作开发自己的半导体。
SiliconAuto是Stellantis与鸿海上月刚宣布成立的车用半导体合资公司，双方股权各半，预计2026年可以向车企提供芯片。
Stellantis方面表示，预计到2030年，将提供扩大电动汽车使用范围的碳化硅芯片、运营电动汽车的计算芯片、提供信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算芯片等。
