据报道，软银(24.05, 0.06, 0.25%)集团支持的芯片设计公司Arm正在与英伟达(NVDA.US)进行谈判，让英伟达加入潜在投资者行列，为其首次公开募股(IPO)做准备。媒体援引知情人士的话称，作为Arm的长期合作伙伴和客户，知情人士称，英伟达希望Arm的总价值在350亿美元到400亿美元之间。相比之下，软银预期Arm的估值接近800亿美元。
软银创始人孙正义曾表示，他希望Arm的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。据此前报道，Arm的估值尚未确定，该公司的估值可能在300亿美元至700亿美元之间。
据悉，Arm此前拒绝了英国首相关于其返回英国伦敦上市的呼吁，并计划于今年晚些时候在纽约上市，筹集高达100 亿美元的资金。
该公司的技术在世界上大多数智能手机中都能找到，并在整个电子行业中无处不在。软银高管一直在对这家芯片设计公司进行高估值，称其是一家拥有支持人工智能基础设施的技术的人工智能产业公司。
购买价值1亿至2亿美元股票的锚定投资者在半导体行业相关IPO中越来越受欢迎。成长型股权公司General Atlantic去年在英特尔支持的Mobileye Global(MBLY.US)的IPO中投资了约1亿美元，而高通(116.87, -0.25, -0.21%)公司(QCOM.US)则在2021年投资了格芯(GFS.US)的IPO。
