中国商务部、海关总署周一发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。镓、锗都是重要的半导体材料，中国作为全球最大的金属镓储量及产量国（供给量超90%）、世界上金属锗产量最高（供给量超60%）的国家，对全球供应链影响巨大。
民生证券马天诣等7月5日发布的研报指出，光芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇。
除了光芯片原材料出口管制给行业带来的边际影响，马天诣指出，光芯片领域的技术发展也在加速推进：2023年3月，AIOCore推出业界首款基于量子点激光器的硅光光模块芯片。同月，Alfalume与德国激光器制造商Innolume共同推出1.3靘高功率非制冷InAs/GaAs量子点DFB激光器。2023年6月，中科院半导体所也发布了其在硅基外延量子点激光器领域取得的进展。较之传统的量子阱激光器，量子点激光器其更为适配硅光方案。
光芯片应用领域广泛，不仅是光通信应用场景，在手机人脸识别、激光雷达、工业激光、军工、LED等领域均有广泛应用。根据亿渡数据，我国光芯片市场规模截至2021年达14.97亿美元，2026年有望增长至29.97亿美元。
海外光芯片厂商具备先发优势，国内厂商乘本土替代东风正迎头赶上。国金证券分析师樊志远等5月13日发布的研报指出，我国光芯片产业参与者主要包括海外头部光通信厂商、国内专业光芯片厂商及国内综合光芯片模块厂商。其中，国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦和云岭光电等；国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电和仕佳光子等。从竞争格局和产品布局看，以住友电工、马科姆（MACOM）、博通（Broadcom）为代表的欧美日综合光通信企业在高速率光芯片市场占据主导地位，而中国厂商在中低速率芯片市场占据优势，国产化率较高，但高速光芯片仍存在差距。
樊志远指出，光芯片为光模块核心组件，建议关注高端产品领先布局的光模块厂商以及相对稀缺的光芯片厂商：中际旭创、源杰科技和天孚通信。
东方证券蒯剑7月4日发布的研报指出，衬底为光芯片核心原材料，成本占比最高、对芯片品质影响力最大。GaAs衬底管制受限后，以VCSEL芯片为核心的多模方案的供给端可能造成压制，从而导致800G光模块中EML芯片为核心的单模方案渗透率提升，相关光芯片厂商导入全球供应链逻辑更为顺畅。看好出口管制生效后相关公司的拓展份额，受益标的包括：源杰科技、长光华芯、华工科技（云岭光电）、永鼎股份、华西股份（索尔思光电）等。
