时代周报-时代在线
国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）今年已数度出手，二期最近一笔不超30亿元的资金投向华虹半导体（01347.HK）。
作为中国大陆第二大晶圆代工厂，华虹半导体此次回A备受关注。华虹半导体将成为科创板第三大IPO，预计募资约180亿元。此前科创板已上市企业中，仅有中芯国际(50.520, -0.48, -0.94%)（688981.SH）和百济神州(109.110, -0.55, -0.50%)-U（688235.SH）首次公开发行募资规模超过华虹宏力，分别募集532.30亿元及221.60亿元。
此笔投资不是大基金首次投资华虹集团及旗下公司，据时代周报记者不完全统计，仅大基金一期投向华虹集团的资金已高达175.94亿元，涉及华虹集团及旗下多家公司。2022年6月，大基金二期再度增资华虹半导体（无锡）有限公司（下称“华虹无锡”），重注加码晶圆厂。
125亿投入12英寸生产线
本次上市主体华虹半导体控股股东华虹国际持有其3.48亿股股份，持股比例为26.70%。华虹国际是华虹集团的全资子公司，华虹集团通过华虹国际间接控股华虹半导体。上海市国资委是华虹集团的实控人，持有其51.59%股权。
华虹半导体近年来业绩稳步攀升，营收、利润增速喜人。华虹半导体在招股书中表示，报告期内，公司业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均水平。2020年至2022年，公司营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位，仅次于中芯国际。
2014年10月，华虹半导体在香港上市。今年6月6日，证监会批准华虹半导体在上交所科创板IPO的注册申请。招股书显示，本次拟募集180亿元，募集资金将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
以上拟投入项目中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金的69.44%，拟投入金额高达125亿元；8英寸厂优化项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金分别拟使用资金为20亿元、25亿元及10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。
华虹制造（无锡）项目的实施主体为华虹制造，项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式注资，剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集。本次发行主体华虹半导体持有华虹制造51%股权，需以增资方式向华虹制造投入20.5 亿美元，出资来源为本次发行募集资金和自有资金，该项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
华虹半导体目前在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及 90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台，已经形成行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务。产能方面也正持续扩充，公司已经拥有3座8英寸和1 座12英寸晶圆厂，合计8英寸约当产能32.4万片/月。
华虹半导体在研发方面的投入颇多，其招股书中提及，截至2022年末，公司研发人员有1195人，占员工总数的17.68%，取得境内外发明专利已超4100项。
大基金一期116亿投资芯片
大基金一期设立于2014年9月，共募集普通股987.2亿元，加上发行的优先股400亿元，基金总规模达1387.2亿元，较原计划募集1200亿元的目标超募15.6%。大基金的唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司。
大基金一期已多次注资华虹集团，据时代周报记者的不完全统计，华虹集团及旗下有三家公司获得过大基金一期合计175.94亿元投资。最早一笔可追溯至2016年对上海华力集成电路制造有限公司（下称“上海华力”）的投资，上海华力是华虹集团的孙公司。
2018年1月，大基金一期分别通过定向增发及现金注资的方式投资华虹半导体及华虹无锡。广发证券研报显示，两笔投资合计59.94亿元。华虹半导体回A上市的招股书中提及，大基金以指定的主体Xinxin（Hongkong）Capital Co．， Limited（下称“鑫芯香港”）认购2.42亿股华虹半导体H股股份，认购价为每股12.90港元，股份已于2018年11月7日完成认购。
华虹无锡也是国家大基金的重点投资项目。大基金一期持股20.58%，大基金二期也于2022年再度增资，出资2.32亿美元等值人民币认购华虹无锡 2.14亿美元新增注册资本，持股8.42%。
2023年1月18日，华虹半导体及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，对华虹半导体制造（无锡）有限公司（下称“华虹制造无锡”）进行增资，四家公司分别投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元，将华虹制造无锡注册资本增至40.2亿美元。华虹制造无锡从事65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。交易完成后，合营公司分别由华虹半导体直接持有21.9%，全资子公司华虹宏力间接持有29.1%。
大基金一期规划的投资密集期为2014年到2019年，截至2019年已基本完成所有投资。据集微网统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。内存、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计可能会是大基金二期投资的三大方向。
银河证券表示，大基金二期与一期相比一个明显的变化是：二期多投资上市公司子公司，而非直接投资上市公司。另外，与一期相比，虽然大基金二期仍注重制造环节，但对上游半导体设备材料等领域投资明显加大，这一投资思路显示出大基金在产业链薄弱环节的布局正在加强。银河证券还指出，随着半导体产业链国产化布局持续推进，国内关键材料等领域的优质公司有望迎来难得发展机遇。
霍夫曼半导体内容营销经理张亚告诉时代周报记者，华虹半导体回A股上市，对于提升企业估值有所助益，利于公司业务扩产提速。同时，也利于企业推进人才建设，吸引优质人才。
