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近期，半导体巨头海外建厂消息频传，英特尔、三星、美光等半导体公司纷纷豪掷重金，意在行业穿越下行周期时获得“弯道超车”的机会。
三星美国芯片业务负责人韩钟熙近日表示，三星正在得克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的芯片制造厂。韩钟熙称“三星真的想成为美国工业的基石”。
另一方面，本月16日，美光公司宣布计划未来几年内对其西安封装测试工厂投资逾43亿元人民币。上周，美光对外表示将投资8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施，这将是美光在印度的首座工厂。
而在诸多推进建厂的巨头之中，英特尔更为“激进”。6月16日，英特尔宣布将投资46亿美元在波兰建设新的半导体封装与测试工厂。6月19日以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔将在以色列投资250亿美元兴建半导体制造工厂，这也是该国有史以来最大规模的国外投资。上述两家工厂均预计于2027年前完工。
此外，英特尔还计划在德国马格德堡投资超过330亿美元，用于建设两座晶圆工厂覆盖欧洲客户。紧咬IDM2.0代工战略，一周之内，英特尔在三个国家豪掷626亿美元用以在全球布局晶圆代工厂。
6月25日，CIC灼识咨询执行董事柴代旋对第一财经记者表示，英特尔选择在此时“激进”布局，可能出于多方面原因，包括对未来市场需求增长的预期、降低供应链风险以及提高技术竞争力。
行业加速洗牌
由于此前PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体代工行业景气不再。
当下，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展由此前的产能满载、一片繁荣的景象转而进入调整时期。TrendForce集邦咨询最新研究数据显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。
尽管市场寒气之下，行业公司业绩遇冷无法避免，不过纵观全球代工企业营收排行，谁能持续霸榜，谁又黯然退场，还是要看代工巨头们各自的实力。
记者从TrendForce集邦咨询获取到的数据显示，2023年第一季度全球晶圆代工营收排名最大变动是格芯（GlobalFoundries），格芯超越联电（UMC）拿下全球代工企业营收第三名。同时，高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。
另一方面，代工行业营收的头两把交椅依旧归属台积电和三星所有，不过，两家公司在营收方面均环比下跌。其中台积电营收环比下跌16.2%，三星电子营收大幅下跌36.1%。
TrendForce集邦咨询对第一财经分析指出，三星八英寸与十二英寸产能利用率均下滑，第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季跌幅最高的公司。第二季目前来看有零星零部件订单回流，但多半来自短期库存回补而非终端需求转强讯号。
TrendForce集邦咨询预计，2023年第二季度前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。届时，行业营收排名将再次重新洗牌。
英特尔、三星向上反攻
眼下半导体产业正艰难穿越行业周期底部，不过，不少半导体厂商纷纷在此阶段“逆周期”扩张，企图在新一轮的行业洗牌中实现“弯道超车”。其中不得不关注的是英特尔和三星两家公司。
英特尔CEO基辛格在2021年上任后提出以晶圆代工为核心的IDM2.0战略，企图重新夺回英特尔在芯片制造上的优势。最新消息显示，英特尔在6月21日举行线上分析师会议上表示，明年第一季度将把晶圆代工事业（IFS）制造部门从产品事业独立出来运作，而且预计将会开始产生利润。
英特尔方面表示，一方面，内部代工模式能够推动英特尔实现在2023年节约30亿美元成本，在2025 年前节约80到100 亿美元成本的目标，另一方面，它也将助力英特尔达成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。
三星则一直觊觎台积电长期把持的业界“头号交椅”的地位。不久之前，三星 Fab 工程企业副总裁 Jon Taylor 在接受媒体采访时直言：“ 我们不想当第二名。作为一家企业，一家公司，三星对亚军的位置永不满意，我们非常有侵略性。”
不过，对于挑战台积电，留给英特尔和三星的考验仍不小。
英特尔第一季度晶圆代工事业（IFS）营收为1.18亿美元，收入同比下降24%。以目前的营收规模测算，英特尔圆代工事业部门距离本季度全球营收排名第十的东部高科（DB Hitek）差距约1.16亿美元的规模。
关于英特尔代工事业未来是否有望跻身世界排名前十的榜单，柴代旋对记者表示，这取决于多个因素，包括市场需求、竞争环境和英特尔自身的发展策略。目前，全球晶圆代工市场主要由台积电、三星等公司垄断，英特尔在该领域尚处于相对较小的规模。
而对于三星来说，尽管从营收方面来看，三星2023年第一季度和台积电的营收差距从去年第四季度的145.71亿美元缩小至132.89亿美元。不过，在先进制程和客户占有方面，台积电依旧占据相对优势的地位。
值得关注的是，三星此次在德克萨斯州投资建厂的举动受到了不少业内人士的质疑。有行业人士对记者分析表示，美国德克萨斯州的电网并不稳定，水资源也并不丰富，目前该州约 80% 的地区仍然干旱。
目前，三星在得克萨斯奥斯汀半导体工厂情况更加严峻，半导体耗电量远高于组装手机。有消息称，得州的电力备用容量率将降至 5.3%，远低于该州 13.75% 的警戒水平。三星的代工厂或将面临电力短缺的窘境。
台积电能否被超越？
晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业。制程越先进，需要的资本投入就越大，因此也被称为“烧钱的游戏”。而台积电也正凭借此，顺利斩获苹果、高通等一众合作伙伴的青睐，构建起行业壁垒。
根据市场调研机构IBS统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以5nm技术节点为例，其投资成本高达数百亿美元，是14nm的两倍以上，28nm的四倍左右。过往全球晶圆纯代工行业排名第二和第三的格芯和联华电子，在面临高昂的资本投入和技术壁垒时，也相继宣布放弃研发先进制程工艺。
“制程的落后对我们各个方面的运营有非常大的影响，其实我们很多的财报，看到的（下滑）都是因为这个。” 英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在此前接受采访时对第一财经记者表示。
TrendForce集邦咨询分析认为，自2022下半年起晶圆代工产业下行，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产品重叠性较高，导致竞争激烈而缺乏议价能力，因此营运表现在需求反转向下的情境中变化更为剧烈。
目前，台积电的商业模式是典型的“Foundry”模式（代工），但只选择了利润空间的一环即晶圆体代工环节，这种模式的优势在于可以将资金集中投资到新制程研发从而拓宽自己的护城河。而基于这种Foundry（代工厂）模式，包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起，它们可以只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节都可以外包，反向促进了台积电的不断壮大。
而英特尔和三星代表的则是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合设备制造），芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但这种模式的劣势逐渐在新的竞争中显现。有业内人士此前对记者表示，三星与很多客户既是竞争对手，又是其零组件供应商，导致很多客户无法信赖三星，苹果就是典型的例子。英特尔要跨入晶圆代工亦遇到同样的窘境，英特尔与NVIDIA等客户也是竞争关系，要说服对方使用英特尔的晶圆代工，恐怕并不容易。
此外，在各半导体巨头逆周期建厂的同时，台积电也并没有“闲着”。日前，台积电在美国亚利桑那州建设了晶圆厂，一期工程预计在2024年开始生产4nm工艺技术，二期工程预计在2026年开始生产3nm工艺技术。同时，台积电与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024年12月出货。
另有消息称，台积电正计划在德国建厂，如果投资方案获批，这将是台积电在欧盟的首座晶圆厂，这显示这家晶圆代工巨头也在全球持续扩大产能，以应对来自对手们的挑战。
