网络知识 财经 芯原股份:5月31日接受机构调研,Hel Ved Capital、Marshall Wace等多家机构参与

芯原股份:5月31日接受机构调研,Hel Ved Capital、Marshall Wace等多家机构参与

2023年6月2日芯原股份(688521)发布公告称公司于2023年5月31日接受机构调研,Hel Ved Capital、Marshall Wace、Wellington Management、Lombard Odier Asset Management、Yiheng Capital、Pictet Asset Management参与。

具体内容如下:

问:请目前公司的GPUIP的客户情况如何?

答:芯原GPUIP已经耕耘嵌入式市场近20年,在多个市场领域中获得了客户的采用,包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。具体来看,芯原在汽车电子领域与全球知名的头部企业合作,已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘;公司的2DGPU可以达到3D的效果,被大量应用于可穿戴领域产品,例如智能手表,支持显示功能的MCU等;此外,芯原在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累,可为PC/服务器领域的客户提供服务。芯原GPU还可以和公司自主知识产权的神经网络处理器IP融合,支持图形渲染、通用计算以及I处理,为数据中心、云游戏、边缘服务器提供大算力通用处理器平台,并利用统一的软件接口和一体化的编译器,让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。芯原自主知识产权的通用图形处理器(GPGPU)可以支持大规模通用计算和类ChatGPT应用,现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能(I)芯片,面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

问:请从目前的产业发展来看,公司认为Chiplet的发展趋势会带来哪些机会?

答:Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一,芯原这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化。芯原作为大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商,拥有丰富的处理器IP核,以及领先的芯片设计能力,加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系,所以非常适合推出Chiplet业务。UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用,芯原已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一,以及封装技术逐渐成熟,我们将持续推进Chiplet技术的发展,推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作,并通过客户合作项目、产业投资等,持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程。

问:请公司前段时间推出的SRIP技术主要可以应用在哪些领域?

答:芯原在4月份宣布推出超分辨率IPSR2000,该IP可以使低分辨率视频源以高的图像画质和分辨率在终端显示,同时降低图像传输时所占用的网络带宽,可广泛应用于消费电子、数据中心、安防监控及医疗健康等众多领域。另外,SR2000能够与芯原现有的像素处理解决方案相集成,在云端和终端提供更优的处理效果,例如,SR2000IP与芯原的显示处理器IPDC9000无缝集成后,可提供增强的显示效果,实现4K/8KHDR显示,提升用户体验;SR2000还可与芯原的图像信号处理器(ISP)IP和视频处理器(VPU)IP相集成,在图像信号处理和视频编码过程中提高图像质量,使用户在放大图像时能获得更清晰的显示效果。

问:请公司未来的IP研发规划是怎样的?

答:通过多年的研发积累,公司拥有自主的六大处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP,IP齐备程度很高,各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展,我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代,在此基础上,我们也会根据技术和市场发展趋势,结合公司自身的优势,有计划地丰富公司的IP版图,多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。目前,我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式,这种授权平台通常含有公司的多个IP产品,例如芯原的NPUIP可以结合芯原其他处理器IP,支持多种应用场景的人工智能升级发展,目前,我们的I-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的I-Video技术、I和GPGPU的结合等等,都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。

问:请公司和各家晶圆厂的合作情况如何?

答:公司坚持晶圆厂中立原则,没有绑定某一家晶圆厂,与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在一站式芯片定制服务过程中,我们会根据客户的产品需求情况,为客户遴选合适的晶圆厂来完成芯片制造。

芯原股份(688521)主营业务:芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

芯原股份2023一季报显示,公司主营收入5.39亿元,同比下降3.77%;归母净利润-7159.36万元,同比下降2280.25%;扣非净利润-7751.19万元,同比下降2224.82%;负债率32.54%,投资收益-725.53万元,财务费用715.26万元,毛利率38.94%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级,买入评级9家,增持评级7家;过去90天内机构目标均价为119.36。

以下是详细的盈利预测信息:

芯原股份:5月31日接受机构调研,Hel Ved Capital、Marshall Wace等多家机构参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入358.66万,融资余额增加;融券净流入944.43万,融券余额增加。根据近五年财报数据,估值分析工具显示,芯原股份(688521)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力较差,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星,好价格指标0.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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