2023年6月2日冠石科技（605588）发布公告称国泰君安陈豪杰、冲积资管彭聪、东证资管张子豪、光证资管胡守正、宏道投资段然、西部利得基金侯文佳、泓德基金郭航、南方基金吴春林于2023年6月2日调研我司。
具体内容如下：
问：半导体产业链上游核心材料的发展趋势
答：目前我国半导体产业链存在“全而不强”的现状，即产业链中关键环节的技术水平与国际先进水平相比仍有较大差距，核心产品国产化率较低，产业链上下游企业缺乏深度联系。在地缘政治、国际贸易争端、技术封锁等多重因素的叠加影响下，实现全产业链国产化替代及自主可控、打破国外垄断局面、培育良好产业生态、打通产业内循环已成为我国半导体行业发展的必然趋势。
问：本次募投项目的基本情况？
答：公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主要应用于 IC、FPD、PCB、MEMS 等领域。主要针对 IC 端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。项目建成以后，将具备年产 12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖 350-28nm（其中以 45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。3.募投项目的建设及生产计划？项目总建设期为 5 年，不同制程的光掩膜版达产时间主要取决于设备交期，首批设备交付后预计 2025年公司即可实现 45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计 2028年可实现 28nm光掩膜版的量产。
问：公司的技术研发能力？
答：公司在半导体光掩膜版制造领域已组建专业的技术团队，核心骨干人员曾就职于业内知名光掩膜厂，在光掩膜版领域具有扎实的技术研发能力以及丰富的生产制造经验。技术团队主要成员均在半导体行业龙头企业工作多年，在半导体光掩膜版领域拥有丰富的研发、生产、管理经验及行业资源，掌握了产品技术研发、生产制造、质量管控等方面的大量 Know-How，具备较强的自主研发能力，可以助力本次募投项目顺利落地。
问：公司的主营业务现状?
答：公司主营业务为半导体显示器件、特种胶粘材料及其他，22年营收 11.08亿，净利润 0.82亿。
冠石科技（605588）主营业务：半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售。
冠石科技2023一季报显示，公司主营收入2.25亿元，同比下降37.92%；归母净利润1672.01万元，同比下降24.68%；扣非净利润1591.16万元，同比下降16.03%；负债率28.26%，投资收益91.35万元，财务费用93.46万元，毛利率16.97%。
该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，冠石科技（605588）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
以上内容由根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
