国资委党委日前召开扩大会议，会议强调要指导推动中央企业加大在集成电路等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。
《求是》杂志此前刊发国资委党委署名文章称，国资央企要紧盯重点产业链供应链“卡脖子”难题，集中力量开展原创性引领性科技攻关，最大限度形成合力，着力打造原创技术“策源地”。充分发挥产业发展引领作用，加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度，在集成电路、工业母机等领域加快补短锻长。
中信建投刘双锋等人在5月9日研报中表示，当前地缘政治局势紧张，中美摩擦前景仍不明朗，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进。
半导体是“卡脖子”的核心领域。中信证券徐涛等人在4月18日的研报中认为，发改委发表于《求是》的文章展现了国家对于核心技术产业发展的信心，集成电路产业作为现代化产业体系的重要一环，后续有望制定系列政策推动国内产业的发展，布局“卡脖子”环节（设备、零部件、材料、制造、高端芯片）的厂商有望受益。
据财联社梳理，涉及半导体业务布局的央国企A股上市公司包括电科芯片、北方华创、上海贝岭、华润微、派瑞股份和有研新材等，具体情况如下：
刘双锋等人指出，当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。
市场规模方面，浙商证券邱世梁等人5月4日的研报表示，2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元，达到历史新高，过去十年复合增长率7.4%。2023年上半年全球半导体处于下行周期，但AIGC带来的新一轮技术创新引发需求大幅提升，行业有望在2024年迎来上行周期。
根据麦肯锡预测，2022-2030年，全球半导体行业年复合增长率达6.7%，2030年市场规模达10300亿美元。
值得一提的是，刘双锋等人分析，人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。
