消息，2024年9月23日利扬芯片（688135）发布公告称公司于2024年9月23日召开业绩说明会。
具体内容如下： 问：（1）利扬芯片2024年中期营业收入同比下降5.51%的具体原因是什么？公司在未来有何增长计划？ 尊敬的投资者，您好！报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元；主要系消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的下滑；综合使得营业收入总体较上年同期略微下降5.51%。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。问：（2）辜总好，请收入持平的情况下净利润急剧下滑的原因是什么，谢谢。答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加；另外，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元；综合使得公司报告期内利润下滑。感谢您对公司的关注。问：（3）利扬芯片2024年中期净利润亏损的原因是什么？公司采取了哪些措施来改善这一状况？答：尊敬的投资者，您好！报告期内，公司营业收入不及预期，但成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加；另外，公司销售费用、管理费用、财务费用及研发费用合计人民币8,585.82万元，占营业收入37.21%,同比增加人民币749.40万元；综合使得公司报告期内利润亏损。公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2024年中报显示，公司主营收入2.31亿元，同比下降5.51%；归母净利润-844.42万元，同比下降139.81%；扣非净利润-798.35万元，同比下降170.78%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入1.14亿元，同比下降18.04%；单季度归母净利润-878.27万元，同比下降158.92%；单季度扣非净利润-922.03万元，同比下降222.92%；负债率49.68%，投资收益4.95万元，财务费用1199.44万元，毛利率24.5%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1170.66万，融资余额减少；融券净流入6.07万，融券余额增加。
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