消息，2024年9月12日利扬芯片（688135）发布公告称公司于2024年9月12日召开业绩说明会。
具体内容如下： 一、投资者网络文字互动环节问：公司对于市值管理有什么方案？未来三年的计划如何？怎么升产品毛利率和市场占有率？答：尊敬的投资者，您好！公司以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。问：公司股价一路下跌，股东有回购机计划吗答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂时无购计划，如有相关计划，将按法律法规公告，感谢您对公司的关注。问：公司股价一路下跌，股东有回购计划吗答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂时无购计划，如有相关计划，将按法律法规公告，感谢您对公司的关注。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2024年中报显示，公司主营收入2.31亿元，同比下降5.51%；归母净利润-844.42万元，同比下降139.81%；扣非净利润-798.35万元，同比下降170.78%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入1.14亿元，同比下降18.04%；单季度归母净利润-878.27万元，同比下降158.92%；单季度扣非净利润-922.03万元，同比下降222.92%；负债率49.68%，投资收益4.95万元，财务费用1199.44万元，毛利率24.5%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出899.67万，融资余额减少；融券净流入3.36万，融券余额增加。
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