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天承科技:9月12日召开业绩说明会,投资者参与

消息,2024年9月12日天承科技(688603)发布公告称公司于2024年9月12日召开业绩说明会,投资者 参与。

具体内容如下:问:(一)请公司上半年 PCB 电镀添加剂产品的发展情况如何?答:复尊敬的投资者您好,PCB电镀添加剂作为公司高毛利产品,其技术壁垒较高,公司经过多年的自主研发和下游应用累积了丰富经验,相关产品覆盖下游 PCB 行业全部电镀线类型。2024 年上半年,公司的溶铜块 VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展,公司也正积极向对应新客户推广。感谢您的关注!(二)请问公司下半年的订单和销售情况?半导体先进封装领域是否已开始贡献营收?复尊敬的投资者您好,截至目前,公司下半年的订单量和销售量较上半年有明显上涨。公司半导体先进封装领域中的 TGV 电镀添加剂已向部分客户小批量销售,现正把握行业时机积极推广中。感谢您的关注!(三)请问董秘,上半年水平沉铜新增多少条产线?下半年公司整体业绩指引如何?复尊敬的投资者您好,公司 2024 年上半年新增了 10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,以及加速推广先进封装领域产品的拓展,形成公司业绩新的增长点。感谢您的关注!(四)请问公司最近东南亚拓展情况如何?复尊敬的投资者您好,公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。公司对外投资备案已获批,现正在进行东南亚子公司的产能布局建设。感谢你的关注!(五)请问公司的上海集成电路添加剂项目工厂进展如何?复尊敬的投资者您好,上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期。感谢您的关注!(六)请问公司 24年上半年净利润较上年明显增加的原因是什么? 复尊敬的投资者您好,得益于下游电子电路行业景气度升与公司新客户及下游电镀线的拓展,公司 24 年上半年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平。净利润增加主要有两个原因(1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;(2)公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加。感谢您的关注!

天承科技(688603)主营业务:PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

天承科技2024年中报显示,公司主营收入1.73亿元,同比上升7.94%;归母净利润3665.22万元,同比上升40.25%;扣非净利润3067.87万元,同比上升17.2%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入9268.83万元,同比上升9.52%;单季度归母净利润1871.17万元,同比上升26.81%;单季度扣非净利润1549.28万元,同比上升5.71%;负债率6.58%,投资收益566.61万元,财务费用-123.37万元,毛利率38.51%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家。

以下是详细的盈利预测信息:

天承科技:9月12日召开业绩说明会,投资者参与

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3621.1万,融资余额增加;融券净流入33.12万,融券余额增加。

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